日本最大的半导体设备商表示半导体需求预估将在 2023 年下半年复苏,你是否认同这一观点?

2024-06-11 08:23:40 来源 : 网络 作者 : 魔法林财经网

你怎么看待日本半导体产业是如何盛极而衰的?

‍‍因为日本的经济和综合国力衰退了,各个产业也随着经济形势变化而发生了改变。其中最主要的一个原因还是像美国和韩国等半导体产业的崛起冲击了日本的半导体产业,在技术和工艺方面赶超了日本。同时伴随着市场地位的下滑,半导体产业衰退下去必然趋势,现在的市场比的都是速度,效率,质量,技术等等,如果在这些环节慢别人一拍很可能就要被市场淘汰,花更少的钱买到更好的产品是每个人都追求的事情。‍‍

中芯国际下架14nm工艺的原因清晰了

中芯国际下架14nm工艺的原因如下:

在芯片制造领域,中芯国际已经实现了14nm工艺,这也是中芯国际目前最领先的工艺了。虽说台积电4nm制程工艺都很成熟了,中芯国际还是存在一定的差距,然而全球能够生产14nm工艺并不多,在芯片制造领域,中芯依然是优秀的。

日本近日表示将在7月23日启动,限制23种高性能半导体制造设备对华出口。这也意味着,限制再次升级了,这可能会影响到我国中低端芯片的量产,也有可能影响中芯量产14nm芯片。国产半导体设备想要在短时间实现突破,不太现实,所以这或许是中芯下架14nm工艺介绍的原因。

美国方面不断打压我国半导体,中芯国际此举有可能也是暂避锋芒,不想太高调,从而成为被打压的对象。中芯国际将主要重心放在28nm工艺上,相比较14nm工艺,并没有太大的市场,所以官网都不宣传了。

关于中芯国际为何下架14nm工艺介绍,原因有很多,但是具体的作为当事人的中芯并没有回应该问题。中芯国际要说具备最领先的制程工艺,并没有。但是也已经实现了14nm工艺的量产,而在市场上,对中低端芯片的需求量其实是非常大。

中芯国际14nm工艺的意义:

中芯国际虽说下架了14nm工艺的介绍,但并不能说明中芯放弃14nm工艺。并且中芯也在不断寻求突破,想要在制程工艺再进一步。对于中芯国际来说,下架14nm工艺介绍,可能只是短暂的。

我们也在期待中芯国际能够在技术上不断突破,给国产芯助力。不过就目前来说,日本方面加大限制半导体设备出口,我国想要量产芯片,实现国产芯,难度要再次提升。日本限制升级,也意味着半导体设备也必须国产化,国产芯的诞生任重而道远。

2022年全球半导体市场现状及区域分布情况?

半导体行业主要公司:华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等等。

本文核心观点:全球半导体产业迁移分析、全球半导体行业整体市场规模、全球半导体行业细分市场规模

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看,集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年,集成电路市场规模达到4630.02亿美元,同比增长28.2%,占全球半导体市场规模的83.29%。其中,集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路,2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外,2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元,占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

美国是最重要的半导体出口国

凭借出色的技术实力,美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势,2021年美国半导体公司在全球各个主要市场的份额均超过35%,其中在中国和欧洲市场达到了50%,在最低的美洲市场也有38.7%的市场份额。

值得一提的是,随着全球其他国家半导体产业的不断升级,目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势,拿美国本土市场来说,2013-2021年,美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%,降幅超过10个百分点。

2021年,美国半导体产品出口额达到了620亿美元,是美国第五大类出口商品,仅次于精炼油、航空产品、原油和天然气;而在电子产品领域,半导体则是出口金额最大的商品种类,远高于无线通讯、电脑等设备。

高研发投入助力产业腾飞

美国在半导体行业出色的竞争力,很大程度上得益于美国企业大规模的研发投入。2021年美国半导体行业研发经费占销售收入的比重为18%,在美国的主要行业中仅次于药物和生物科技行业;在世界范围内则排在第一位,高于排在第二的欧洲地区约3个百分点,而中国半导体行业这一比重仅为7.6%。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析

半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看,受宏观经济变化及技术革新影响,半导体行业存在周期性。2017-2019年,全球半导体行业来到了下滑周期。2019年,全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓,全球贸易摩擦升温,导致全球半导体需求市场下滑,全年销售额为4121亿美元,同比下降12.1%。进入2020年,有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动,将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示,近年来全球半导体设备销售额呈波动态势,2019年为597.5亿美元,比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度,全球半导体设备销售额为155.7亿美元,比2019年第四季度减少13%,但与2019年一季度相比,增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元,但其是半导体制造的基石,支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态,设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用,确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。


前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看,前道流程较多,涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中,设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类,在新晶圆的设备投资中,晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额,约80%;封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年,在全球半导体设备消费市场中,中国大陆,中国台湾,韩国这三大市场一直排在前三位。其中,中国大陆最具发展潜力,从前些年的第三,到最近一年的第二,一直处于上升态势。

具体来看,2019年,中国台湾是半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位,占比为22.51%。排名第三的是韩国,销售额为99.7亿美元,同比下降44%,占比为16.69%。

2020年一季度,排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国,销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高,以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额,而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率,任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看,尽管受疫情的影响,半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下,预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长,市场规模预计达到632亿美元,同比增长6%;2021年预计达到700亿美元;2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

半导体板块行情能延续多久

8月5日,半导体板块全线大涨。

数据显示,半导体板块当日上涨6.17%,领涨申万二级行业。

概念方面,封装测试、设备、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、材料几乎所有分支全线爆发。截至当天收盘,半导体封装测试指数(8841297)上涨7.85%,半导体设备指数(8841321)、半导体行业指数(884878)、IGBT指数(8841291)、半导体晶圆指数(8841320)涨幅均超过6%。

对于8月5日芯片半导体的上涨,光大保德信基金权益投资与研究部认为主要有以下原因:一是市场情绪上升。二是半导体中报预告超预期。第三,相对于其他蓬勃发展的板块,整体估值相对较低。

展望后市,光大保德信基金权益投资与研究部认为,本次上涨虽有短期情绪刺激,但从中长期来看,半导体仍是符合当前时代发展特征的蓬勃行业,具有逆周期特征。

半导体行业正在蓬勃发展。

8月5日,半导体板块涨停,全志科技(300458。SZ)、通富微电子(002156。SZ)、方静科技(603005。SH)、里昂微(605358。SH)、石兰威(600460。SH)和北华创(。

此外,周五三只半导体新股集体上涨。截至8月5日收盘,广利威(301095。SZ),首日登陆创业板,涨幅155.78%,中威半导体(688380。SH),首日登陆科创板,涨幅82.11%,江博龙(301308。国内内存龙头SZ)也上涨了77.83%。

光大保德信基金权益投资与研究部数据显示,Wind数据显示,截至2023年8月4日,中证全指半导体指数市盈率为43.27倍,过去10年历史分位数仅为7.16%。与其他高景气板块相比,整体估值相对较低。“在内外因素的共同作用下,半导体的情感、性能、估值产生共振。”

EDA板块大涨,广利威上市首日涨幅155.78%。

8月5日,EDA(电子设计自动化)概念在半导体板块中脱颖而出。

东方财富Choice数据显示,截至8月5日收盘,EDA概念上涨6.56%。

个股方面,广利威涨155.78%,国内EDA龙头华大九天(301269 . SZ)20cm涨停,全伦电子(688206。SH)也上涨了12.86%。值得注意的是,华大6日上市9天以来,涨幅超过285%,全伦电子也连续多日上涨。

对此,8月4日晚间,全伦电子发布股票交易异常波动公告,显示公司股票在2023年8月2日、8月3日、8月4日连续三个交易日的每日收盘价涨幅偏离度累计超过30%。经自查并向公司控股股东、实际控制人发函,截至本公告披露日,确认不存在应披露而未披露的重大事项。

“截至2023年8月4日,公司收盘价为42元/股。中证指数有限公司公布的数据显示,公司最新滚动市盈率为682.81倍,公司所在的软件和信息技术服务业最近一个月的平均滚动市盈率为45.47倍,明显高于行业市盈率。”全伦电子特别提醒广大投资者注意投资风险,理性决策,谨慎投资。

华西证券研究所指出,EDA工具是集成电路设计、制造、封装和测试的必备工具,需要不断更新。在集成电路设计过程中,根据模拟电路和数字电路的不同特点,EDA工具分为模拟电路设计EDA工具和数字电路设计EDA工具。在集成电路制造过程中,除了与工艺设计相关的EDA工具(如工艺开发、良率优化等。),还需要模拟设计和数字设计相关的EDA工具。

”业界对中国EDA i发展的紧迫性和必要性的认识

东吴证券研报也指出,虽然中国EDA市场的收入增速远高于全球增速,但国内EDA厂商由于起步较晚,在产品性能和生态协同方面处于劣势,国内市场份额多被国外厂商占据。根据CCID智库和前瞻产业研究院的数据,2020年,国际EDA三大巨头新思科技、Cadence和西门子EDA占据了中国总营收市场份额的78%,而国内厂商仅占不到15%。

半导体需求端结构分化,长期需求增长仍支撑产能扩张。

今年以来,半导体行业持续下滑。自4月26日低点以来,仅收复今年以来跌幅的一半。

回顾上半年,红塔证券研报指出,近半年来,智能手机、PC等消费电子产品出货量低迷。需求不足导致了半导体市场的下滑。

从需求端来看,招商证券研究报告进一步指出,当前半导体需求端结构分化依然明显,以手机、PC为代表的消费需求依然疲软,汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳定。在整体产业链库存处于高位,产能不足得到缓解的背景下,半导体行业尤其是消费半导体的去库存压力在加大,2023年三季度旺季不旺的可能性很大。

此外,从供给端来看,红塔证券研报指出,下游市场的低迷已经逐渐影响到上游的代工订单。从全球范围来看,成熟工艺的产能利用率开始下降,导致代工价格下降。目前主要一线代工企业受影响较小,但二线中小代工企业需要改变产品结构,以应对产能过剩的风险。

招商证券认为,当前消费需求疲软,部分代工厂产能利用率有所松动。由于海外设备交付延期,国内晶圆厂短期内可能存在产能输出延迟的可能。

国信证券进一步指出,虽然代工产能利用率高峰已过,但长期需求增长仍支持全球扩产:业界看好汽车、工业、服务器、AIoT领域半导体长期需求增长,各大晶圆厂仍在积极布局。

校对:张

相关问答:涨停板是不是昨天收盘价的上百分之十?

( ⊙ o ⊙ )是的

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