SK 海力士将投资 10 亿美元发展高带宽内存技术，这背后有哪些商业的战略布局？

【算力核心】HBM成为AI芯片最强辅助！HBM存储芯片概念股龙头！

HBM成为AI芯片最强辅助！HBM存储芯片概念股龙头解析
HBM（高带宽存储器）作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，正逐渐成为AI芯片的最强辅助。随着AI服务器出货量的增长，HBM的需求也迎来了爆发式增长。本文将详细解析HBM的功能、最新进展以及相关的上市公司龙头。
一、HBM及其功能
HBM是超微半导体和SK海力士发起的一种高性能DRAM，它采用硅通孔（TSV）和微凸点（Microbump）技术，将多个DRAM die和Logic die堆叠而成，具有三维结构。这种结构使得HBM在传输速率上有了显著提升，可以制造多个内存通道，缩短与处理器之间的物理距离。根据三星电子的报道，3D TSV工艺较传统POP封装形式节省了35%的封装尺寸，降低了50%的功耗，并带来了8倍的带宽提升。因此，HBM非常适用于图形处理器（GPU）、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等高速计算设备，成为当前满足AI需求的最佳方案。
二、HBM最新进展
产能售罄：SK海力士和美光均表示，2024年的HBM产能已全部售罄，这充分说明了HBM市场的火爆程度。量产新品：美光科技已开始量产HBM3E，其24GB 8H HBM3E产品将供货给英伟达，并应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。同时，三星电子也成功开发了12层HBM3E，并计划于今年上半年开始量产。扩大投资：为了抓住市场对HBM需求飙升的机遇，SK海力士表示将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。三、HBM上市公司龙头
随着HBM市场的快速增长，相关上市公司也迎来了巨大的发展机遇。以下是HBM存储芯片概念股龙头的详细解析：
AI芯片：
恒烁股份：主营存储芯片和MCU芯片。公司基于NOR Flash的存算一体芯片恒芯2号已回片，正处于测试阶段；同时，基于SRAM的数字存算一体方案的研发进展也符合预期。此外，公司的募投项目CiNOR存算一体AI推理芯片也值得关注。

分销商：
香农芯创：主营电子元器件产品分销，拥有SK海力士、MTK、兆易创新等公司的授权代理权。目前，HBM3E全球只有SK海力士能量产，因此香农芯创在HBM分销领域具有重要地位。
封装设备：
三超新材：主营子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。目前，国内存储芯片领域已有客户在使用公司的半导体耗材产品。

环氧塑封料：
华海诚科：主营环氧塑封材料与胶黏剂。公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料。深圳HW哈勃科技投资合伙企业是公司前十大股东。
宏昌电子：公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，下游需求整体呈恢复增长，将带动上游产品的供应。
填充料：
联瑞新材：主营无机填料和颗粒载体。公司部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，已配套并批量供应了Low-α球硅和Low-α球铝产品。
壹石通：公司Low-α球形氧化铝产线调试已进入收尾阶段，日韩客户验证工作接近收尾。同时，公司Low-α球形二氧化硅产品已实现量产，但存量产能较小，新产线规划了千吨级产能。

前驱体：
雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商，稳定供应海力士、美光、三星等龙头晶圆厂。此外，公司还平台化布局前驱体、SOD、LNG板材、硅微粉、电子特气、光刻胶等。
IC载板：
天承科技：主营PCB所需要的专用电子化学品。公司的载板沉铜专用电子化学品主要用于ABF材料，是IC载板的两种载板材料之一。
兴森科技：主营PCB和半导体线路板。公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。
综上所述，随着AI技术的不断发展，HBM作为高性能存储解决方案，其市场需求将持续增长。相关上市公司也将迎来更多的发展机遇和挑战。投资者应密切关注这些公司的动态，以把握HBM市场的投资机会。

SK海力士将在美投建封装工厂，扩大HBM产能：国内供应商梳理

SK海力士将在美投建封装工厂，扩大HBM产能：国内供应商梳理
SK海力士宣布将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂，以下一代高带宽内存（HBM）为中心，预计于2028年大规模投产。这一举措将显著扩大SK海力士的HBM产能，进一步巩固其在HBM市场的领先地位。以下是对HBM的概览、优势、市场格局以及SK海力士国内供应商的梳理。
一、HBM概览
HBM是一种高带宽存储器，专为极高吞吐量的数据密集型应用而设计的DRAM。它类似于数据中转站，将图像、数据等保存到帧缓存区中，等待GPU调用。HBM由多个DRAM die堆叠而成，与GPU、CPU或ASIC共同铺设在硅中阶层上，通过先进的封装工艺（如CoWoS）相互连接。HBM已成为数据中心新一代内存解决方案，特别适用于AI训练、推理等场景。

二、HBM优势
HBM在带宽、功耗、封装体积方面具备明显优势。与标准DDR、移动DDR相比，HBM在图形DDR领域表现出色，特别是在AI大模型对数据传输有更高要求的情况下，HBM有望替代GDDR成为主流方案。目前，英伟达、AMD等领先企业的产品均已采用HBM内存。

三、HBM市场格局
目前，HBM市场格局相对集中。全球范围内，SK海力士占比53%，三星占比38%，美光占比9%。随着更多DRAM厂商切入HBM赛道，市场竞争将逐渐加剧。然而，由于HBM堆叠架构的复杂性，整体良率仍在65%左右。因此，存储大厂纷纷加码HBM先进封装，以提升良率并降低功耗。
四、SK海力士国内供应商梳理
设备端
赛腾股份：公司通过收购晶圆检测设备供应商OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SK海力士、三星等海外存储客户。
亚威股份：主营金属成形机床、激光加工装备、智能制造业务。公司参股企业收购韩国GSI，公司存储芯片测试机供货SK海力士。
材料端
雅克科技：国内ALD沉积材料前驱体供应商，公司前驱体产品供应HBM核心厂商SK海力士。
代理及服务
香农芯创：电子元器件产品分销商，为SK海力士服务器级存储代理商。
太极实业：公司同海力士成立合资公司海太半导体，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
综上所述，SK海力士在美投建封装工厂扩大HBM产能的举措将对其在全球HBM市场的地位产生深远影响。同时，国内供应商在设备、材料、代理及服务等领域为SK海力士提供有力支持，共同推动HBM产业的发展。

高盛（Goldman Sachs）发布关于高带宽内存（HBM）市场的研究报告。以下是核心内容：

高盛发布关于高带宽内存（HBM）市场的研究报告核心内容：
HBM市场增长预测：
预计到2026年，HBM市场将增长10倍，市场规模达到230亿美元。
年复合增长率（CAGR）为88%。
增长主要受到AI服务器出货量增加和每个GPU的高带宽内存（HBM）密度提高的推动。
供应商增加HBM产能情况：
尽管供应商计划增加HBM产能以应对强劲的需求增长。
但由于较大的芯片尺寸和相对于传统DRAM较低的生产产量，预计未来几年HBM行业供应将持续不足。
主要DRAM供应商受益情况：
包括SK海力士（Hynix）、三星电子（SEC）和美光科技（Micron）在内的主要DRAM供应商将从HBM市场的强劲增长和紧张的供需关系中受益。
这导致了HBM定价溢价的持续存在，可能提高各公司的DRAM利润率。
HBM技术发展和市场竞争力：
Hynix预计将保持50%以上的HBM市场份额，得益于其与主要GPU客户（如Nvidia）的强大客户/供应链关系和HBM封装技术。
SEC有机会在中期内获得市场份额，特别是在HBM3E和2.5D封装方面取得了进展。
Micron专注于HBM3E，从2025年开始可能帮助公司超越同行。
HBM供需分析：
预计HBM市场将继续面临供应紧张，2024年和2025年的供应不足率分别为2.0%和1.0%。
2026年HBM市场供需将变得更加平衡，但仍有0.8%的轻微供应不足。
这种供需紧张局势是HBM价格不太可能大幅下降的主要原因，预计未来几年HBM的高定价溢价将继续存在。
HBM技术发展动态：
Nvidia在其GTC上宣布，新发布的Blackwell平台将每个GPU使用192GB/288GB的HBM3E。
预计HBM3和HBM3E市场将占据今年HBM市场的85%，而去年仅为52%（只有HBM3）。
投资评级和目标价格：
高盛重申对Hynix、SEC和Micron的买入评级。
对于Hynix，目标价格从185万韩元上调至210万韩元。
对于SEC，目标价格从95万韩元上调至98万韩元。
风险因素：
主要风险包括内存供需的重大恶化、智能手机利润率的急剧收缩以及移动OLED市场份额的丧失。

【芯片热点】AI点燃需求，台积电爆单，HBM“救场”海力士、三星

AI 技术的快速发展正推动芯片行业需求激增，台积电因 AI 芯片爆单，HBM 成为海力士、三星等存储巨头业绩改善的关键驱动力。
AI 点燃需求，HBM 供不应求随着全球资本持续加注人工智能领域，高带宽内存（HBM）需求呈现爆发式增长。英伟达、AMD、微软、亚马逊等科技巨头竞购 SK 海力士的第五代 HBM3E 产品，推动 HBM 市场供不应求。这一趋势直接反映在存储芯片巨头的财报中：三星电子存储业务（DS 部门）二季度亏损显著收窄，SK 海力士二季度销售额超预期，公司明确表示生成式 AI 市场的扩张迅速推高了对 AI 服务器内存的需求。HBM 作为 AI 计算的核心组件，其技术迭代（如 HBM3E）和产能扩张成为行业焦点。
台积电 AI 芯片爆单，先进封装产能翻倍AI 芯片的强劲需求带动先进封装技术（如 CoWoS）景气度反转。英伟达、博通、AMD 争抢台积电 CoWoS 产能，导致台积电 AI 芯片订单激增。为应对需求，台积电计划在竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂，并预计明年先进封装产能将扩充至 2 倍以上。TrendForce 分析指出，AI 及高性能计算（HPC）芯片对先进封装的需求将持续至 2024 年，CoWoS 技术成为关键支撑。
HBM“救场”存储巨头财报HBM 的热销直接改善了海力士和三星的财务表现。SK 海力士凭借 HBM3E 的市场优势，二季度销售额超出分析师预期；三星电子 DS 部门虽仍亏损，但亏损幅度大幅收窄，显示 HBM 对存储业务的拉动效应。生成式 AI 的普及进一步推高了对 AI 服务器内存的需求，HBM 成为存储巨头业绩反转的核心驱动力。
行业动态：扩产、供货与需求分化
ADI 投资 10 亿美元扩建俄勒冈工厂：模拟芯片巨头 ADI 将扩大其 1978 年建成的俄勒冈工厂洁净室空间至 11.8 万平方英尺，并将 180 纳米技术节点的内部制造量提升近一倍，以应对工业、汽车等领域的需求。
英伟达 AI GPU 优先供货长期合作伙伴：面对 AI GPU 缺货，英伟达优先向纬创、广达等长期合作伙伴供货，凸显供应链合作关系的重要性。
联发科 Q3 需求改善，营收环比增 4~11%：联发科预计第三季度智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求将抵消智能电视等消费电子的下滑，主要终端客户库存已降至正常水平，但客户仍谨慎管理库存。
总结：AI 技术正重塑芯片行业格局，HBM 成为存储巨头业绩改善的关键，台积电先进封装产能扩张反映 AI 芯片需求持续旺盛。同时，行业扩产、供应链合作与需求分化并存，企业需通过技术迭代和产能布局抢占市场先机。

2026量产！再投171亿加码国产HBM芯片，国产HBM产业链在全球角色！

2026量产！再投171亿加码国产HBM芯片，国产HBM产业链在全球的角色
近日，随着韩国SK海力士、三星以及美光等巨头纷纷宣布加大对HBM（高带宽内存）芯片的投资，全球HBM市场竞争愈发激烈。在此背景下，国产HBM也正集中火力寻求突破，预计在2026年实现量产。以下是对国产HBM发展现状及全球角色的详细分析。
一、国产HBM量产在即
随着人工智能热潮的到来，对于高带宽内存（HBM）的需求与日俱增。目前，HBM市场基本被三星、SK海力士和美光三大巨头垄断。据市场研究公司TrendForce数据，2023年SK海力士占据53%的市场份额，紧随其后的是三星电子占据38%和美光占据9%。
然而，国产存储芯片大厂长鑫存储与武汉新芯近日宣布正在建设HBM先进制造工厂，建成后预计每月可生产3,000片12英寸晶圆。同时，长鑫存储与封装和测试大厂通富微电已合作开发了HBM样品，并向潜在客户展示。此次国内存储厂商的重点放在了HBM2，主要是为了规避HBM3中含有美国技术部分。根据内部消息，其目标是于2026年量产HBM2。
二、171亿投资加速国产HBM量产
为加快国产HBM的突破，睿力集成（长鑫存储母公司）在上海投资24亿美元（约为171亿人民币）建造一座先进封装厂。此先进封装厂将主要专注于各种先进封装技术，如用硅穿孔（TSV）互联实现内存堆栈，预计将具备每月3万件的封装能力。新厂预计2026年中投产。
一旦先进封装厂建成，长鑫存储将负责生产HBM DRAM芯片，而睿力集成则将其进行堆栈，快速实现产能的扩充。这一举措将极大地加速国产HBM的量产进程，并提升国产HBM在全球市场的竞争力。
三、国产HBM产业链在全球的角色
从AI算力角度，AI芯片能力三个基础部件分别为：GPU、先进制程（含CoWoS先进封装），以及HBM。相比其他两大部件，目前国产HBM是“人有我无”的状态，但整个国产HBM产业链处于蓄力的过程之中。
目前，参与全球HBM产业链的主要为材料和封测厂商们。然而，当前国产厂商在全球HBM产业链处于相对边缘的角色。HBM项目的研究和制造涉及复杂的工艺和技术挑战，包括晶圆级封装、测试技术、设计兼容性等。单依靠一家存储芯片厂商主导突破HBM显然难度巨大。
因此，为保证2026年HBM具备量产的能力，就需要产业链上下游通力合作，将存储厂商、晶圆代工厂、封测厂商等整合一起以实现更快速的突破。这一过程中，国产厂商需要不断提升自身技术实力，加强与国际先进企业的合作与交流，共同推动国产HBM产业链的发展。
同时，突破HBM不仅关乎国产存储芯片产业的发展，更是国产人工智能产业能否突围的重要支点之一。随着全球人工智能技术的快速发展，HBM作为高性能计算领域的重要组成部分，其市场需求将持续增长。国产HBM的量产将有望打破国际巨头的垄断地位，提升国产芯片在全球市场的竞争力。

综上所述，国产HBM在2026年实现量产的目标已经明确，且正在通过加大投资、加强产业链合作等方式加速推进。虽然当前国产HBM在全球产业链中仍处于相对边缘的角色，但随着技术的不断进步和市场的持续发展，国产HBM有望在未来成为全球HBM市场的重要力量。