回天新材称芯片组装及封测用胶领域部分产品已在标杆客户处批量供货应用，该公司目前经营现状如何？

使用的是海康威视硬盘录像机。用TOTO-LINK的路由器。端口都映射好了。域名也申请好了。用主机IP外网能看。

安防产品被公安部"曝光"海康威视承认产品有瑕疵 公司提供的相关资料 由公安部发起的安防产品质量抽检活动每次总能在业内引起不同程度的骚动：不幸“中标”者的惊慌失措，侥幸“逃脱”者的诚惶诚恐，质量过硬派的喜笑颜开……各色面孔汇集成“恐检症”活灵活现，从而也映射了行业监督的权威性与震慑力，抽查检测的作用不言而喻。 4月28日，公安部发布上一年度的抽查结果通报印证了这一点。被曝光产品不合格的企业中，有的积极整改，有的全力公关，但同时也不乏一些错综复杂、千丝万缕的纠结。其中，J公司（应被采访者要求，故不透露其具体名称）的“不幸”上榜就是典型代表。记者在采访中发现其特别之处在于，由于该产品视频压缩卡来自杭

铸工胶的主要成分是什么？用铸工胶修补铸造产品，产品的性能会受到什么影响

铸工胶主要成分是环氧树脂、固化剂、增韧剂、活性稀释剂及各种填料。用铸工胶修补铸造产品，产品的性能不会受到影响。

铸铁件性脆且铸造过程中易产生气孔，在长期的震动和冲击下，易造成应力集中，导致壳体开裂。由于铸铁的焊接性较差，加上液压设备的密封性要求较高，传统的焊补工艺根本无法实现修复。而现场一般没有此类设备的备品备件，购买更换需要大量的停机时间。

若就此使用有碍质量,若将其报废则形成很大的浪费。常采用铸件修补技术。在不影响铸件强度和使用性能的前提下，首选的方法是用铸工修补胶。铸工胶产品常温下剥离强度为1000N/cm2、剪切强度为3200N/cm2以上，此强度足以满足铸造缺陷的修补。

扩展资料

铸造过程中易产生气孔，此类问题现在多采用高分子复合材料进行修复，高分子金属修复材料优良的机械性能及良好的粘接力、耐压性，使得该问题得以有效解决。用无水乙醇清洗干净后调和高分子金属修复材料配合加强带对裂纹进行修复治理。

专家曾做过试验，在-45～200℃之间使用铸工胶都不会出现多大的问题；超过200℃时，将胶接好的胶片保温10min后，胶层外带微黄色，热时胶片松脆但冷却后仍坚硬；在250℃时保温5分钟，胶层外黄色变深、胶片松软，但冷却后仍坚硬。

在260～280℃时保温10min观察，胶层变黄、胶片焦脆，但冷却后仍坚硬；在290～300℃时保温10min后，胶层变黄、胶片焦脆，将试样取出冷却后发现已破坏的胶层无粘接力、未破坏的胶层仍有粘接力。证明经过200℃之内的温度后，铸工胶的粘接强度不变。

参考资料来源：百度百科-铸工胶

参考资料来源：百度百科-铸铁

国产手机中有哪些零件是国外的，华为cpu也并不是完全国产？

虽然这个结果非常难以启齿， 但是仔细剖析来看我们国产手机大部分重要的零部件均来自国外，一旦国外断供那么国产手机几乎要倒闭一大半 。去年的中兴禁售门就给我们敲响了警钟，那么我们就来探访一下到底国产手机里面那些是国外的零部件。华为整体表现较好，但是仍然摆脱不了国外的核心技术以及产品。 先回答第一个问题，国产手机里面究竟有那些零部件来自国外（短时间内无法被国产取代的核心部件） 也就是我们通常所说的处理器，不过这个并不单纯是我们认为的CPU而是一个芯片的集合体其中集成了CPU，GPU（显卡），NPU（AI芯片），基带芯片，ISP图像处理芯片等的一个集合体，目前世界上有能力用于商用的处理器芯片只有高通骁

设计芯片和生产芯片哪个难度更大？

在 科技 领域，其实芯片生产和设计都很难，因为这两者的技术要求都非常高，属于最“高、精、尖”领域。同时，芯片行业也是最烧钱的行业，在移动芯片的 科技 企业中，目前只有苹果、高通、华为、三星、联发科这五家做得最好，虽然前后有不少世界级 科技 企业进入过这个领域，但是这些企业几乎都是知难而退！

在芯片设计方面，我国华为现在也算是国际芯片设计企业中的佼佼者，但也是在最近几年才真正做得起来。现在已经在猛力追赶苹果、高通这些老牌 科技 企业。

而我国台湾的联发科在国内市场是“日落西山”，当年在国内手机厂商中“事故频发”，把自己作死了，现在依然在低端市场徘徊。

而在芯片制造方面，目前能生产高端芯片的也只有台积电、三星。因为生产芯片的技术几乎全都掌握在荷兰大佬——ASML公司手中。而且一直以来，中国都是被西方大国列入禁止输入“高精尖”技术的国家名单。所以，中国内地 科技 企业几乎没得接触光刻机。

去年，谣传的《突破荷兰技术封锁，弯道超车》等文章，说中科院已经研制出了能够制造高精度CPU的国产光刻机，而后来被证实：这种光刻机不是用来光刻CPU的，而是用便宜光源实现较高分辨率，用于一些特殊制造场景。

我们中国举国之力依然很难研制这种光刻机，足以证明光刻机技术难突破。但是，我国中芯国际也算很争气了，现在也能制造一些低端芯片，有努力就有希望！

所以，你说芯片设计和制造领域有容易的吗？都没有容易容易做的，我国华为能做到今天，是因为2004年已经开始组建团队去做，到2015年才做出有点起色的麒麟950，才到今天的麒麟980，一路艰辛！

到如今，小米公司也入了坑，但是发布了澎湃S1之后，澎湃S2到现在依然不见踪影，虽然路途艰险，但是还是希望小米一直把芯片做下去，毕竟芯片就像人的咽喉，一直被人扼住，还是逃不出别人的手掌心。华为和小米都是民族企业，我是会一如既往地支持它们的！

你好，没有哪个更难的，芯片设计与生产芯片是一体的，哪个环节是短板，相对就难。

我们来看看中国在芯片设计和芯片制造方面与全球顶尖的差距。

一、芯片设计，根据工程院士倪光南的说法：中国做的不错

目前中国的芯片设计企业非常多，有统计数据说达到1400多家。

可见，中国芯片设计已经百花齐放，根据中国工程院院士倪光南的说法：在芯片设计方面，中国干的不错。

除了华为海思芯片设计已经是顶尖水平雅虎，最近中兴宣布7nm芯片量产引起很大轰动，其实也是属于芯片设计的突破成绩。

也就是说，设计完成后，大批量的制造芯片，这是中国大陆芯片产业链中最薄弱的环节。

而且这个环节不光是中国大陆薄弱，美国其实也是不行的，无非只是掌控了技术保护而已。

目前芯片量产做的比较好的，那就是中国台湾的台积电和韩国的三星。所以特朗普一直想要台积电去美国设厂，生产芯片。

二、目前中国芯片制造环节在更新迭代中，至少会落后10年以上

目前在中国大陆芯片制造领域最好的公司就是叫做中芯国际。

公司的总部就在上海，就像它的自身宣传：中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。

中芯国际目前能够生产0.35微米到14纳米的芯片。

目前中芯国际的工艺技术水平如何呢？

再来看看韩国三星，已经计划在下半年也会开始量产5纳米芯片。而目前大陆的中芯国际今年才能实现量产是14nm。

不过，我们要知道的是，目前现实生活中，大部分的芯片需求并不是高精尖的。总体来说，市场需求有70%的芯片都是在14nm以下的。

不管怎么说，我们在芯片制造上已经迈出非常重要的一步，但是差距也是明显的。

这个差距并不代表芯片制造就比较难，而是我们的芯片制造产业链环节发展比较晚，需要有时间去消化掉全面落下的部分而已，但是攻破顶级技术是自然而然的。

总之，目前芯片设计对我们而言已经是领先的，但是芯片制造尤其是相关的工具，比如光刻机等才是我们的最大的短板。大家也知道，中国大陆制造芯片需要买光刻机，而美国是千方百计的阻拦，就是这个点卡住，并不是说芯片制造就比芯片设计难，这就是我的观点，谢谢。

设计芯片是理论基础，好比中国科学院士

中国科学院士好获取吗？难

芯片设计你说简单吗？不容易

需要丰富的电子理论知识，半导体知识，电路设计，半导体工艺等很多相关的知识。

芯片设计步骤简单分为以下几部：

现在一家大的公司，功能强的芯片 比如海思设计的手机芯片，现在都不是一个人完成的，都是按照功能模块分好几个人设计完成的，强调团队合作精神。

生产芯片是实践基础，好比中国工程院士

中国工程院士好获取吗？难

工程院士需要忍受寂寞，需要忍受付出

芯片产生看起来简单，买到先进的设备生产即可，其实没那么简单，最近大家都知道，一台最先进ASML的设备 是我们一生估计都没机会挣到的，你以为买回来就可以了吗？中芯国际就可以生产7nm的芯片了吗？

我告诉您，没那么简单，这个家伙光说明书就是上万页，需要几个工程师去摸索，生产出来芯片后还有良率问题，人家还不会教您。

总体来说，目前大部分公司都重视芯片设计，由于国内的都是SOC fabless公司，不需要生产，由于公司多，需求就多，导致芯片设计人员很抢手，而对于生产芯片来说，就几家公司，学了这个专业，都没有其他单位坑给你，你说冤不冤？不过如果你真的对ASML的设备弄成专家，待遇也不是很差，设备一停，一天的钱也不少呀！

至于难度哪个更大？你说呢

我们需要二院院士！

我是番皮，告诉您不要选错行，一旦入错行，十年泪茫茫。

题主问的这个问题里面有一个小问题，就是生产芯片指的是制作芯片还是封装芯片。不过这并不影响问题的答案，毫无疑问，设计芯片是最难的。那为什么中兴事件发生后，国内舆论一片哗然，似乎都把注意力放在了芯片的制作工艺如何复杂和制作设备如何昂贵上了。这个问题稍后再论。舆论的注意力似乎表明芯片的制作是最难的，其实不然。

芯片产业按照产业链的先后顺序分为设计、制作和封装，其难度也是递减的。目前，中国大陆的芯片企业大多还是停留在芯片的封测上。台湾地区和日、韩在芯片的制作上有很强的竞争力。

先说芯片的封装，说的直白一点就是给芯片接上引脚，加上外壳，难后进行各种测试，包括功能和性能测试。这个环节在芯片产业链中是最容易的，这也很容易理解。

接下来说芯片的制作。芯片的制作工艺用一个比喻来形容就是把石头变成金子的过程。随着芯片集成度的提高，其工艺是越来越复杂，所需的投入也是十分巨大的。中兴事件发生后，又一个传闻就是芯片制作工艺中有一种叫光刻机的设备是对我们国家禁运的。这个传闻后来被辟谣了。但是光刻机设备确实非常昂贵，全世界只有荷兰一家企业在商用生产。除了这个工艺，还有什么蚀刻、掺杂等等复杂。不管哪个环节的工艺，洁净度的要求都非常的高，一旦一个环节出问题，就得重新来。

然后来说说芯片的设计。芯片的设计为什么说是最难的。用过芯片的人都知道，我们在使用芯片的过程中接触的更多的是软件，有固件、指令集、编译器、寄存器配置。初学者光是想用好一个并不复杂的功能芯片就感到有点吃力了，何况设计呢？所有这些都是有无数聪明的脑袋经历无数白天黑夜的努力设计出来的。我们国家芯片设计人才总体来说是非常缺乏的，有一个很重要的原因就是没有相应的产业来培养，教育环节与产业环节脱节比较严重。

最后来说说，为什么舆论的注意力都放在了芯片的制作上呢？其实，这跟我们目前 社会 普遍存在的“重物轻人”观念有关。芯片的制作需要在“物”上有巨大的投入，自然吸引了很多人的目光。芯片的制作从其工艺的复杂程度来说，确实是有难度的。但是一项工艺一旦被研发出来，便可用来生产无数种类型的芯片。理论上，工艺是可以复制的，而芯片的设计人才的培养难度就大多了。

近期，芯片又再成为热议话题，这是因为在当今 社会 ，芯片已经成为不可或缺的核心技术产品，大到航空，小到电灯，几乎是各行各业都有芯片应用的身影。

那么，究竟是设计芯片难度大，还是生产芯片难度大呢？

以建筑行业为例，顶级的建筑师能设计出让人赞叹不已的伟大建筑，但是如果没有优秀的施工机械与施工团队，再伟大的设计也仅仅会停留在蓝图层面。

设计芯片与生产芯片同样如此，芯片属于高精密产品，优秀的芯片设计很重要，但是如果缺乏生产芯片的高端光刻机，同样难以符合芯片设计的预期，就更别说量产了。

可见，以执行层面来做考量的话，生产芯片会更具有技术难度。

芯片设计和芯片生产都有很大的难度，可能在我们知道的一些芯片公司里面，更多的厉害的公司是芯片设计公司，给我们造成了一种芯片生产是芯片设计难度的好几倍的感觉，这两者其实都是很难的， 个人认为芯片设计的难度在于芯片设计软件的开发，更偏向于软件，目前国内设计领先的公司用的设计软件都是国外的，芯片生产的难度在于关键的设备之一----光刻机！

如果非要说哪个难度更大，我个人倾向于芯片生产 ，为什么更倾向于芯片生产呢？个人认为在光刻机的研发上更有难度，尤其是在最先进的光刻机上，华为现在的发展就是一个活生生的例子，华为的海思在5nm的芯片上都已经可以交给芯片制造供应商量产了，所以华为现在肯定在设计更先进的芯片，在芯片设计上还有紫光，目前中兴也在研发5nm的芯片，可以设计的芯片有很多的种类，手机芯片，电脑芯片，通信芯片等，所以在设计种类上非常繁多！ 能够设计芯片的公司相对也是非常多的，尤其现在很多公司还能够跻身世界前列的水平！

从这十几年的发展来看，国内目前在手机芯片设计能做到世界前列水平的公司还是有两家的，基本上不落后于最先进的芯片，但是在 光刻机的研发上可以说目前差了好多，最先进的光刻机已经到了5nm，国内的上海微电子设备宣称明年能够生产28nm的光刻机，经过多次曝光可以制造11nm的芯片！

所以总的来说，光刻机相对来说还是比较困难的，这也是当前中美 科技 战中，美国以此来制裁华为的关键！

设计芯片和生产芯片哪个难度更大？

芯片制造难在何处

芯片设计是一大难题，很多朋友都觉得芯片设计存在诸多难点，那么芯片设计究竟难在何处呢?本文中，特地为大家介绍芯片设计和芯片制造目前所面对的难点，希望大家在阅读完本文后，能对芯片设计和制造症结有一定的了解。

它体积微小，貌不惊人，却集高精尖技术于一体。

它作用非凡，应用广泛，是信息产业的核心和基石。

它事关国计民生与信息安全，牵动着亿万国人的心。

小小的它这般神奇

简单说来，芯片就是一种集成电路，它是通过微细加工技术，把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。

芯片的奥秘之处，在于它可将多达几亿个微小的晶体管连在一起，以类似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，从而制造出体积微小、功能强大的“集成电路”。

芯片上的晶体管有多小呢?一根头发丝直径长度能并排放下1000个，且相互之间能协同工作、完成指定的任务。

制造出来的芯片虽然只有指甲般大小，能耐却大得惊人。它具有信息采集、处理、存储、控制、导航、通信、显示等诸多功能，是一切电子设备最核心的元器件。

在当今信息 社会 ，芯片无处不在，生活中凡是带“电”的产品，几乎都嵌有芯片。我们每天都离不开的手机，里面的芯片就多达30个。如果没有芯片，世界上所有与电相关的设备几乎无法工作。

芯片不仅事关国计民生，而且涉及信息安全。一些西方国家出于自身利益考虑，将其视为一种贸易或战争的“武器”，轻则通过禁运、限售等措施，制约相关国家信息产业发展，重则通过接入互联网芯片的“后门”，进行情报收集或实施网络攻击。如前几年发生的“棱镜门”事件、某大国通过互联网攻击伊朗的核电站等，都与芯片有着千丝万缕的联系。因此，芯片不仅是信息产业的核心，更是信息处理与安全的基石。

信息 社会 不可或缺

随着信息技术的迅猛发展，芯片应用已延伸到 社会 的每个角落，融入生活的方方面面。从人们日常生活使用的手机、电脑、洗衣机，到工业领域的机床、发动机，再到航空航天领域的导航及星载设备等，哪样都少不了芯片。

在军事领域，先进武器装备、指挥信息系统，芯片更是不可或缺。如采集芯片可以使武器装备拥有“千里眼”“顺风耳”，信息处理芯片能给武器装备装上“智能大脑”，通信芯片能将各种装备与作战单元连接起来进行体系对抗，存储芯片则能保存各种战场数据而进行作战效能和毁伤评估，等等。芯片已成为影响战争胜负的重要因素。

广泛的应用需求，推动着芯片技术的迅速发展。随着更好工艺的采用以及片上系统、微机电集成系统等技术的进步，芯片开始进入“自组装”的纳米电路时代，竞争日趋激烈。

应用广，市场就大。据美国半导体产业协会统计，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额分别为33.10%和19.73%。中国虽然是全球最大、增长最快的芯片市场，但许多高端芯片要进口。

芯片制造难在何处

芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?

架构设计难。设计一款芯片，科研人员先要明确需求，确定芯片“规范”，定义诸如指令集、功能、输入输出管脚、性能与功耗等关键信息，将电路划分成多个小模块，清晰地描述出对每个模块的要求。然后由“前端”设计人员根据每个模块功能设计出“电路”，运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。“后端”设计人员则要根据电路设计出“版图”，将数以亿计的电路按其连接关系，有规律地翻印到一个硅片上。至此，芯片设计才算完成。如此复杂的设计，不能有任何缺陷，否则无法修补，必须从头再来。如果重新设计加工，一般至少需要一年时间，再投入成百万甚至上千万元的经费。

制造工艺复杂。一条芯片制造生产线大约涉及50多个行业，一般要经过2000至5000道工艺流程，制造过程相当复杂。制造芯片的基础材料就是普通沙子，它如何变成制造芯片的材料呢?沙子经脱氧处理后，通过多步净化熔炼成“单晶硅锭”，再横向切割成圆形的单个硅片，即“晶圆”。这一过程相当复杂，而在晶圆上制造出芯片则更难。首先要将设计出来的集成电路“版图”，通过光刻、注入等复杂工序，重复转移到晶圆的一个个管芯上，再将管芯切割后，经过封装、测试、筛选等工序，最终完成芯片的制造。值得一提的是，制造过程中还需要使用大量高精尖设备，其中高性能的光刻机又是一大技术瓶颈。如最先进的7纳米极紫外光刻机，目前只有荷兰一家公司能制造，价格上亿美元不说，一年仅能生产20台左右。

投入大、研制周期长。一款复杂芯片，从研发到量产，要投入大量人力、物力和财力，时间至少要3至5年，甚至更长。处理器类芯片还需要配套复杂的软件系统，同样需要大量人力物力来研制。美国英特尔公司每年研发费用超过百亿美元，有超过5万名工程师。

发展迅速、追赶难度大。自20世纪50年代末发明集成电路以来，芯片的集成度一直遵循摩尔定律迅猛发展，即每隔18个月提高一倍。半个多世纪以来，芯片的性能和复杂度提高了5000万倍，特征尺寸则缩减到一根头发丝直径的万分之一。芯片领域竞争十分激烈，美、欧等发达国家处于技术领先地位，芯片研发相对落后的国家，短时间内追赶有难度。

“中国芯”正加速追赶

目前，全球高端芯片市场几乎被美、欧等先进企业占领。但加速研发国产自主芯片一直是政府、企业、科研院所的重点发展方向。近年来，我国在集成电路领域已取得了长足进步，芯片自给率不断提升，高端芯片受制于人的局面正在逐步打破。

我国自主研发的北斗导航系统终端芯片，已实现规模化应用。在超级计算机领域，多次排名世界第一的“神威太湖之光”和“天河二号”，全部和部分采用了国产高性能处理器。国产手机、蓝牙音箱、机顶盒等消费类电子产品，也开始大量使用国产芯片。

11月9日，“2018中国集成电路产业促进大会”在重庆举办，102家企业的154款产品参加本届优秀“中国芯”评选，“飞腾2000+高性能通用微处理器”等24款产品获奖，涵盖从数字交换芯片到模拟射频电路、人工智能芯片到指纹识别传感器、工业控制到消费类电子等各个领域。

这一系列进步的背后，是国家高度重视和大力投入。2006年，国务院颁布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，2014年6月，国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，都对这一领域发展提出了部署要求。

随着国家的大力扶持和一系列关键核心技术的突破，“中国芯”正逐步缩短与发达国家的差距，“中国创造”终将占领信息系统技术制高点，真正把竞争和发展的主动权掌握在自己手中。

先来看的话，其实并不存在哪个难度更大的问题，这个可以从相关的企业分析得出结论也就是说，能够独立设计芯片的目前也不过寥寥几家，包括苹果，高通，华为以及三星，还有联发科等等。

而掌握着比较优秀的封装技术，目前也只有台积电和三星。所以从数量上来看的话，好像是设计芯片的难度更简单一些，而封装技术可能更难一些，事实上并不是如此。

一直以来关于设计芯片其实就有很多种说法，很多人认为，以华为为例，造芯片其实是一件非常简单的事情，只要购买了arm的公版架构，再交由台积电或者三星去做封装技术，一块芯片就应运而生了，显然事情并没有这么简单。

arm的公版架构可能从原理上来说更像是提供一个所谓的框架，但具体的某些信息还是需要自己去搭建，比如小米的澎湃芯片同样是用了arm的公版架构，但问题在于，带芯片的第1款芯片砸了十几个亿，也不过产出一块，可能比较落后的中端产品。

而华为的麒麟处理器力经过这么多年的发展，依旧是和顶尖处理器存在着差距，也就可以看出设计芯片这一部分包括架构这一部分，完全不是一般的企业所能够承受的，这不仅仅是对资金的要求，还有对绝对技术的一个要求。

当然，封装技术目前来看的话也同样比较复杂，台积电的7纳米工艺以及三星的7纳米工艺，也不过这两年才开始。能够做这样高端的封装技术，目前也是寥寥无几，可以说封装技术与设计缺一不可，双方的难度都是同样大，而双方也都是所谓的跨行如隔山，术业有专攻。

设计芯片与制造芯片都是难度很大的工作，你说相比较二者那个又难些，我觉得各有各的难度，能制造不一定会设计，能设计也不一定就会制造，相互尊重密切配合才能成就一番事业。

这个问题和下列2个问题有异曲同工之妙：设计 汽车 和制造 汽车 那一个难？设计飞机和制造飞机那一个难？芯片制造推给光刻机， 汽车 ，飞机的制造呢？该拿什么来背锅？

目前国内工程用密封胶十大品牌

密封胶推荐：Loctite乐泰密封胶、Dowcorning道康宁密封胶、Pattex百得密封胶、回天密封胶、硅宝密封胶、WACKER瓦克密封胶、Bostik波士密封胶、Fuller富乐密封胶、哥俩好GELIAHAO密封胶、吕氏LUSHI密封胶。

1、Loctite乐泰密封胶

源自美国，主推液体光学透明粘合剂产品，致力于触摸屏和显示设备的盖板镜头粘结、触摸屏传感器组装和直接粘结应用的企业，其高品质快干胶享有盛誉。该产品同时也用于触摸面板粘合剂和显示器粘合剂，针对用于触摸屏和显示设备的盖板镜头粘结、触摸屏传感器组装和直接粘结应用，包括手机、平板电脑、监视器、电视机和户外广告牌。

2、Dowcorning道康宁密封胶

1943成立于美国，有机硅、硅基技术和创新领域的全球知名企业，商用硅酮产品开发的先驱，欧洲较大的生产销售电工胶带公司。道康宁公司在中国积极支持可持续发展。同遍布世界的其它生产基地一样，公司在中国的生产基地中也积极贯彻可持续发展理念，其环境、健康、安全和安保（EHSS）管理体系积极响应“责任关怀”倡议。

3、Pattex百得密封胶

汉高（中国）投资有限公司，Pattex百得，始于1956年德国，民用粘合剂领域著名品牌，汉高集团打造的全球性战略品牌，主打建筑类/民用装修类/文具类粘合剂产品。百得品牌拥有近60年的历史传承，代表一贯专业的经验和可靠的品质，是德国汉高集团旗下强有力的全球性战略品牌。涉及世界48个国家，拥有14个品类，2700个左右的产品。

4、回天密封胶

回天胶业目前主要产品有高性能有机硅胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、环氧胶、聚氨酯胶等五大类、四十多系列、三百多种工程胶粘剂。广泛用于车辆、工业、电子电器等行业制造和维修，风能和太阳能发电、高速铁路等新兴行业和领域。

5、硅宝密封胶

主要从事有机硅室温胶/硅烷及专用设备的研究/开发/生产/销售的高新技术企业。硅宝产品广泛应用于建筑幕墙、中空玻璃、节能门窗、电力环保、电子电器、汽车制造、机场道桥、轨道交通、新能源、设备制造及工程服务等众多领域，不仅在国内赢得了良好口碑，而且远销欧盟，在国际市场上享有很高的知名度和美誉度。

6、WACKER瓦克密封胶

WACKER瓦克密封胶应用于化妆品的各个方面，发用类从洗护发产品，如香波，护发素等，到美发产品中的染发剂，焗油膏等，皮肤用类从洗面奶，沐浴露，到各种各样的护肤膏霜，此外还有各种防晒产品，彩妆产品，及除臭产品等。

7、Bostik波士密封胶

始于1889年，法国道达尔集团旗下，全球较大的粘合剂与密封胶生产商之一，致力于工业、建筑和民用粘合剂市场处于领先地位的现代化企业。产品主要应用在工业、建筑与民用胶市场，广泛应用于卫生用品、木工家具、包装、纸品、标签、交通运输、建筑与民用等行业。波士胶致力于提供可持续与创新的解决方案，且方案集工艺性能、使用便捷、成本效益与保护环境于一体。

8、Fuller富乐密封胶

富乐公司木工与家具行业为中国客户提供新型的高性能反应性热熔胶，新型耐水耐高温环保型水胶及其它传统的木工与家具工业用粘合剂。全球每个地方的用户都信赖富乐粘合剂在于他们注重控制成本，提高生产力，更强调自已的质量和品牌。

9、哥俩好GELIAHAO密封胶

1998年公司又在国内率先出品环保型万能装饰胶，给千百万中国家庭在房屋装修中带来了绿色环保理念。公司多年来在汽车用胶、装修用胶、合成树脂及涂料领域中不断出品百余创新产品，“哥俩好”商标为行业中首个驰名保护，为广大消费者所信赖。

10、吕氏LUSHI密封胶

主要从事民用胶粘剂、工业胶粘剂、军用胶粘剂等的研发、生产、销售的高新技术企业。经过二十多年的研发生产和市场服务的经验积累，吕氏化工完全具备了为客户提供“个性化定制”产品和“贴身管家式”服务的能力。吕氏化工拥有现代化生产设备和多品种生产能力。目前主要产品有：硅酮胶、聚氨酯胶、环氧胶、白乳胶、密封胶、免钉胶等七大系列一千多个品种。产品销往全国各地及欧洲、亚洲、非洲国家和地区。