上海新阳称相关光刻胶产品正在晶圆制造客户端验证，如何评价该产品？

上海新阳拟募资15亿元投向高端光刻胶等项目 部分核心技术已获突破

上海新阳拟借助资本市场攻关高端光刻胶研发。
8月15日，上海新阳(300236)披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过15亿元，其中7.32亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，3.48亿元用于集成电路关键工艺材料项目，4.20亿元用于补充公司流动资金。
预案显示，以ArF光刻胶、KrF厚膜光刻胶为代表的高端光刻胶以及工艺的主要技术和专利目前都掌握在国外的企业与研究部门，这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额，这种局面严重制约了我国集成电路产业的自主发展。
要攻坚高端光刻胶研发，上海新阳底气何在？据介绍，公司自成立以来，坚持自主创新，成立前10年通过自主研发掌握了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，成立后10年通过自主研发掌握了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白。
“公司已将高端电子光刻技术作为公司发展的重点，研发成功后将成为公司的第三大核心技术，掌握高端光刻胶的产业化技术是公司的战略发展需要。” 上海新阳在预案中表示。
力争于2023年前实现产业化
据披露，上海新阳此次定增对象为不超过35名特定对象，股票发行数量不超过8719.47万股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。
具体来看本次募投项目，募资总额（15亿元）中的7.32亿元将用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目（简称“光刻胶项目”），主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的 KrF厚膜光刻胶产品，力争于2023年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，达到国际先进技术水平。
该项目投资总额预计9.33亿元，主要用于设备购置及维护、人员支出、测试化验加工费等。若项目按计划进度进行，预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。经公司测算，项目预计内部收益率（所得税后）为26.14%，投资回收期（所得税后）为7.47年，项目净现值为7.23亿元（假设必要收益率为12%）。
上海新阳表示， 预计光刻胶项目研发及产业化成功后，公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得20个以上发明专利。
谈及本次光刻胶项目的必要性，上海新阳阐述，自2003年起，半导体产业进入了ArF（193nm）光刻时代，先进制造工艺使用量最高的半导体光刻胶也是ArF光刻胶。目前，国内90-14 nm半导体制程的高端半导体芯片制造所用的ArF光刻胶100%需要进口，其中超过90%为日本制造，ArF高端光刻胶产品在国内一直是空白。光刻胶产品有着很高的技术壁垒，到目前为止，欧美及日本等国家仍对中国禁止输入ArF光刻胶技术。
据悉，在下游行业3D NAND的光刻技术发展中，KrF光刻技术占主要地位，所需的厚膜光刻胶市场需求量大，感光性能要求高，光刻胶图形侧壁要求笔直，抗刻蚀能力各项异性要求高，但目前该种类的光刻胶多为日韩、欧美等国家提供，代表现阶段及未来5年内处于主流地位的3D NAND制造用的厚膜光刻胶仍难觅国内光刻胶供应商踪影，市场被日本、欧美等光刻胶企业把持。
上海新阳指出，故中国想要掌握ArF和KrF厚膜等高端光刻胶技术只有自力更生、自主创新，高端光刻胶国产化替代势在必行。
部分核心技术已取得突破
据介绍，若该项目成功实施，对我国半导体材料行业来说打破了国外垄断，实现了又一关键材料的自主化。从行业上下游来说，实现了我国集成电路产业掌握核心技术的重要一环，减小发生类似2019年下半年日本限制对韩国出口三项半导体关键材料的“卡脖子”事件的可能，提高了我国整个集成电路产业的安全性。
对公司而言，实施项目是占领技术和市场高地、进一步巩固行业地位、拓展新业绩增长点的重要发展方向，具有重大战略意义。
从项目实施的可行性来看，上海新阳自2017年以来即开始筹备研发光刻胶项目，目前已为光刻胶项目专门配备了由多名海外顶尖专家和国内优秀研发人才组成的团队，并仍在持续引进高端人才。已经引进的专家均在全球知名光刻胶厂商供职20年以上，拥有开发 KrF 以及 ArF 干法等光刻胶及相关关键材料的丰富经验，还拥有光刻胶树脂及各种光引发剂的开发设计及应用经验，对光刻胶及原材料的研发体系也具有良好的基础。
除外部引进专家人才外，公司也建立了内部的人才梯队，由公司总经理方书农博士亲自担任项目负责人等。据悉，公司前期已在光刻胶项目上投入大量资金，采购了包括光刻机在内的多套光刻胶研发和检测高端设备。
上海新阳透露， 经过长期投入，目前部分核心技术已取得突破，ArF干法光刻胶和 KrF厚膜光刻胶均已形成实验室成果，样品关键参数指标已达到竞品水平，产品已经过数千次试验，得到令人满意的试验结果。目前实验室研发阶段已完成，正在进行中试及后续验证推进。
联合开发化学机械抛光液
本次募资的另一个投向是集成电路关键工艺材料项目，该项目将由公司全资子公司合肥新阳实施。通过实施本项目，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17000吨。
从项目经济效益来看，集成电路关键工艺材料项目总投资额预计3.5亿元，项目建设期两年，完全达产后预计年均营业收入55050.20万元，利润总额为9970.02万元，项目内部收益率（所得税后）为14.70%，投资回收期（所得税后）为8.03年。
同日，上海新阳还宣布，公司已于8月13日同上海晖研签署战略合作协议， 双方拟就化学机械抛光液（CMP Slurry）的开发、生产、销售开展合作，战略合作期限暂定为5年。
据介绍，上海晖研具有化学机械抛光液产品研发团队，具有化学机械抛光液产品研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术。上海新阳具有化学机械抛光液产品生产基础条件与产品销售渠道；双方达成产品研发、生产、销售与服务的合作关系。

制造芯片的关键材料，中企募资14.5亿，有望打破技术垄断

近两年，国内掀起了芯片行业投资建设的高潮， 阿里、格力等一众玩家相继入局，仅在2019年，国内就有12座晶圆厂投产。 而且，根据国务院下发的芯片产业发展文件， 从2020年到2025年，我国芯片自给率要由30%提升到70%。 可以预见，未来四五年时间里，我国晶圆厂数量将会稳定增加。
这意味着芯片制造厂的上游产业将迎来发展良机，也是因此，目前不少企业都在集资，用于研究制造芯片的关键材料 。而在11月3日，中国 科技 巨头——上海新阳对外公布了定增预案，内容显示，公司预计募资14.5亿人民币，用于芯片制造新化学材料的研发。
值得一提的是，目前公司部分项目已经取得突破 ，未来上海新阳有望率先打破国外企业在光刻胶领域的技术垄断，填补国内市场空白 。
根据上海新阳给出的信息，公司光刻胶项目将会在2023年前力争实现产品产业化，这也将成为上海新阳的第三大核心业务，量产后该项目年营收将突破2亿大关。
公开资料显示： 上海新阳最初凭借半导体封装领域的第一代电子电镀技与电子清洗技术起家，在过去十多年时间里，上海新阳一直是该技术方面的领导者 ，而且上海新阳非常注重技术研发，每年研发投入都占到总营收的9%以上，这一比例超过了绝大多数的 科技 公司，也让上海新阳获得了第二代电子电镀与电子清洗技术。
目前，上海新阳在国内半导体化学材料方面，销量和市占率全国领先，也是国内技术最先进的企业 。
最重要的是，上海新阳掌握着半导体化学材料制造的最关键技术， 这意味着只要上海新阳能够做大，公司的产品就可以对海外进口材料进行全面替代 ，中国半导体制造企业再也不必担心出现材料卡脖子的问题。
长远来看，上海新阳在吸纳这笔资金后，所获得的技术提升以及产能提升，将可以直接促进本土芯片产业发展 ，让中国半导体产业链变得更完善。
不出意外，上海新阳将稳坐国产芯片化学材料市场一哥宝座，你对公司的发展前景怎么看，不妨谈谈你的观点。
文/JING 审核/子扬 校正/知秋

让人头大的飞凯材料：电子化学业务成根基，光刻胶略显平庸

飞凯材料上半年交出了一份喜忧参半的半年报，虽然一季度疫情对公司经营带来严重影响，但二季度随着国内新冠疫情有效控制及经济秩序逐步恢复，下游光通讯产业、半导体产业和显示面板产业需求逐步企稳，公司营收实现两位数增长。但是由于混晶降价导致毛利率下降，上半年净利润同比下降近一成。
2017年以来收购多家公司后，飞凯材料业务已遍布半导体制造材料及封装材料、显示材料、传统业务紫外固化材料及部分有机合成材料，除了紫外固化材料，其他业务诸如制造材料、封装材料、显示材料等规模均不大但又对公司极其重要。所以梳理飞凯材料不仅有种既多又零散的感觉，也让人感到头大。
上半年飞凯材料实现营收8.30亿元，同比增长11.11%；归母净利润1.10亿元，同比下降9.87%；扣非归母净利润0.78亿元，同比下降30.65%。上半年财报来看，拖累净利润的主要因素是毛利率下降，因为费用端虽然受银行贷款规模较上年同期增加及第一季度新增融资租赁借款影响，公司财务费用率提升至4.8%，但公司销售费用率、管理费用率和研发费用率有所下降，期间费用率有所下降。
上半年飞凯材料净利润下降主要受毛利率下降所致。按披露口径，公司电子化学材料毛利率和紫外固化材料毛利率均出现明显下降，综合毛利率下降至33.3%：
按披露口径，飞凯材料业务主要由电子化学材料、紫外固化材料和其他主营业务构成，其中上半年电子化学材料营收5.74亿元，同比增长10.2%；紫外固化材料营收1.81亿元，同比下降1.6%；其他业务营收0.75亿元，同比增长82.9%。电子化学材料和紫外固化材料营收占比分别为69.2%和21.8%，两大主营业务非常清晰：
飞凯材料的业务看似简单但实际上比较零散。成立于2002年的飞凯材料最早主要从事紫外固化材料等新材料的研究、生产及销售，主要产品为紫外固化光纤光缆涂覆材料，2014年上市前其营收占比超过85%。
紫外固化材料是在紫外光照射下具有化学活性的液体配方在基体表面实现快速固化形成的固态涂膜。紫外固化材料是所有辐射固化材料中占比最大的一类，占比超过90%。从应用角度来看紫外固化实际上是一种表面加工技术，紫外固化材料因具有高效、适应性广、节能、环境友好和经济等五大优点被归纳为"5E"，其也广泛应用在光纤光缆、PCB、家电、 汽车 、印刷包装和家居建材等行业。
飞凯材料的紫外固化材料主要以光纤光缆涂覆材料为主，辅以塑胶表面处理材料，光纤光缆涂覆材料主要产品包括光纤着色油墨和光纤涂覆树脂两大类；塑胶表面处理材料主要有哑光漆、高光漆、电镀银效果漆等产品。
飞凯材料在光纤光缆涂覆材料领域具有领先竞争优势，公司是国内第一大、全球第二大光纤光缆涂覆材料供应商，在低聚物树脂合成、配方技术与低聚物树脂合成技术相结合等领域具有行业内领先竞争优势：
2017年飞凯材料开启业务转型之路，主要是通过收购解决业务过于单一的局面，重要的收购动作有：2017年收购大瑞 科技 100%股权和长兴昆电60%股权，布局封装材料；同年完成对和成显示的全部股份，布局液晶材料。目前公司业务由紫外固化材料、电子化学材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大构成，不过从收入增长来看主要以紫外固化材料和电子化学材料为主，屏幕显示材料和有机合成材料规模较小：
电子化学材料主要有集成电路制造材料、集成电路封装材料和PCB材料，其中集成电路制造材料主要为高纯试剂、底部抗反射层（BARC）和晶圆制造光刻胶。公司高纯试剂主要涉及刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP、金属化及封装工艺中的背面减薄等，产品主要为刻蚀液、清洗液和电镀液等，产品种类多，有些甚至填补了国内空白，2018年清洗液和刻蚀液的销售金额就达到1亿元：
封装材料方面飞凯材料主要产品有湿制程电子化学品、电镀液、锡球和环氧树脂塑封料（EMC），其中湿制程电子化学品主要为显影液、去胶液、刻蚀液和清洗液等，产品类型较多。
电镀液方面飞凯材料主要产品包括铜/锡/金及相关合金金属的电镀液，具有高速、高均一性、低空洞率和无氰化物等优点，而且利润空间高于低端的硫酸铜电镀液，可替代性较低。同行业中上海新阳主要电镀产品是铜互连超高纯硫酸铜电镀液，可满足14nm节点工艺要求，相关产品已经进入中芯国际、上海华力、SK海力士等产线。
半导体封装主要有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，其中95%以上的是塑料封装，环氧塑封料在半导体塑料封装中的占比也超过90%，这其中环氧塑封料（EMC）是主要的封装原材料之一。飞凯材料环氧塑封料产品主要分为表面贴装环氧塑封料以及基板封装专用环氧塑封料。基板封装专用环氧塑封料适用于封装SOP产品，具有低吸水率、高可靠性的特点，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保性EMC；基板封装专用环氧塑封料适用于封装基板类产品，具有低w/s，高密着力及低翘曲的特性，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保型EMC：
飞凯材料的锡球业务主要由2017年收购而来的大瑞 科技 负责，大瑞 科技 是国内前五焊接球供应商，也是全球BGA和CSP等封装用锡球的重要供应商之一。大瑞 科技 锡球球径涵盖0.07-1.20mm，在传统锡、银河铜三元合金基础上大瑞 科技 还开发出多元合金，可满足不同客户需求：
在电子化学材料业务方面，飞凯材料略显平庸的是光刻胶业务。公司光刻胶为较低端的i线光刻胶，国内i线光刻胶主要厂商有北京科华、晶瑞股份和容大感光等，技术上目前在高端的KrF、ArF及浸没式ArF光刻胶方面急需突破。
在屏幕显示材料方面飞凯材料布局有OLED材料、液晶材料和TFT光刻胶，其中在OLED材料上公司主要提供包括HIL、HTL、EML和CPL等在内的有机发光材料；液晶材料中公司主要提供混合液晶材料和单体液晶材料，主要混合液晶材料有可用于手机、笔记本和TV等领域的源驱动液晶（TN/IPS/PSVA-TFT）、可用于车载、仪表和消费品领域的无源驱动液晶材料（STN/TN/PMVA）及染料液晶、PDLC液晶等。单体液晶材料有茚环液晶单体、联苯液晶单体、酯类液晶单体、负性液晶单体、端烯液晶单体，濮阳惠成也有类似业务。
混晶领域国内主要厂商有诚志股份、八亿时空和飞凯材料子公司和成显示，三家公司产能分别为100吨/年、50吨/年和100吨/年，八亿时空二期项目建成后产能也将达到100吨/年。根据光大证券测算，2019-2021年国内混晶需求量为410吨、510吨和590吨，三家公司现有产能远不能满足国内需求，不过从今年上半年飞凯材料混晶业务毛利率下降来看，公司显示材料业务受下游行业供需格局影响较大。
飞凯材料业务太杂了。

半导体核心材料—光刻胶概述

半导体核心材料：光刻胶概述如下：
光刻胶属于半导体八大核心材料之一，根据全球半导体行业协会（SEMI）最新数据，光刻胶在半导体晶圆制造材料价值占比5%，光刻胶辅助材料占比7%，二者合计占比12%。
光刻胶及辅助材料是继硅片、电子特气和光掩模之后的第四大半导体材料。本文主要就半导体核心材料光刻胶及其产业情况进行具体介绍。
1、光刻胶定义及主要成分
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作环节。光刻胶由增感剂（光引发剂）、感光树脂（聚合剂）、溶剂与助剂构成。
1）增感剂（光引发剂）：是光刻胶的关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。
2）感光树脂（聚合剂）：用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，构成光刻胶的骨架，决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。
3）溶剂：是光刻胶中最大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎无影响。
4）助剂：通常是专有化合物，主要用来改变光刻胶特定化学性质。
2、光刻胶主要分类

根据应用领域，光刻胶可分为半导体光刻胶、LCD光刻胶和PCB光刻胶，其技术壁垒依次降低（半导体光刻胶> LCD光刻胶> PCB光刻胶）。
从国产化进程来看，PCB光刻胶目前国产替代进度最快，LCD光刻胶替代进度相对较快，而在半导体光刻胶领域国产技术较国外先进技术差距最大。
3、光刻胶产业链概况

产业链上游：主要涉及溶剂、树脂、光敏剂等原材料供应商和光刻机、显影机、检测与测试等设备供应商。从原材料市场来看，由于中国从事光刻胶原材料研发及生产的供应商较少，中国光刻胶原材料市场主要被日本、韩国和美国厂商所占据。
从设备市场来看，中国在光刻机、显影机、检测与测试设备行业的起步时间较晚，且这些设备具备较高的制造工艺壁垒，导致中国在光刻胶、显影机、检测与测试设备的国产化程度均低于10%。
产业链中游：为光刻胶制造环节，当前全球光刻胶生产制造主要被日本JSR、信越化学、住友化学、东京应化、美国陶氏化学等制造商所垄断，中国本土企业在光刻胶市场的份额较低，与国外光刻胶制造商相比仍存明显差距。
产业链下游：主要涉及半导体、平板显示器、PCB等领域。伴随消费升级、应用终端产品更新迭代速度加快，下游应用领域企业对半导体、平板显示和 PCB制造提出愈加精细化的要求，将带动光刻胶行业持续发展。
4、半导体光刻工艺流程

光刻工艺历经硅片表面脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查等工序。在光刻过程中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光、显影与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-50%，是半导体制造中最核心的工艺。
5、半导体光刻胶市场规模
随着半导体制程不断缩小，光刻工艺对光刻胶要求逐步提高，需求量也随之增加。从全球市场来看，专注电子材料市场研究的TECHCET预测数据显示，2021年全球半导体制造光刻胶市场规模将同比增长11%，达到19亿美元。

从我国情况来看，根据浙商证券预计，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间接近55亿元，其中ArF（干/湿）和KrF光刻胶在我国市场空间分别约为22.55亿元和12.1亿元，其中ArF（干/湿）占比将达到40%。
6、半导体光刻胶竞争格局
1）全球半导体光刻胶竞争格局

根据2019年数据，全球半导体光刻胶前五大厂商占据全球光刻胶市场87%份额。其中日本占有四家，分别是JSR、东京应化(TOK)、信越化学与富士电子材料，这四家的市场份额达到72%，市场集中度明显。
在半导体光刻胶细分领域，日本厂商在高端市场具有较强话语权。
（1） g/i线光刻胶市场：日本的东京应化、JSR、住友化学和富士胶片分别占据26%、15%、15%、8%的份额，在全球市场占据64%份额。
（2）KrF光刻胶市场：日本龙头企业东京应化、信越化学和JSR在全球KrF光刻胶细分市场分别占据 34%、22%和18%份额，合计占比达到74%。
（3）ArF光刻胶市场：日本龙头企业JSR、信越化学、东京应化和住友化学包揽前四，分别占据全球 ArF 光刻胶细分市场 25%、23%、20%和15%市场份额，合计市场份额达到83%。
（4）EUV光刻胶市场：最先进的EUV光刻胶领域完全被日本企业所主导，日本JSR、东京应化、信越化学成为EUV光刻胶市场可实现量产的厂商。目前引入EUV工艺的仅有三星电子和台积电两家公司。
2）中国半导体光刻胶竞争格局
受制于国内光刻胶技术发展水平，目前我国高端光刻胶的自给率仍然保持较低水平。尽管国内光刻胶市场保持良好的增长趋势，但以KrF、ArF光刻胶为代表的半导体光刻胶领域国内市场份额仍然较小，高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。
从技术水平来看，目前中国本土光刻胶的整体技术水平与国际先进水平存在明显差距，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域，而在半导体光刻胶和LCD光刻胶方面自给率较低。
具体而言，半导体光刻胶中g线/i线光刻胶国产化率为10%，而ArF/KrF光刻胶的国产化率仅为1%，对于最高端的EUV光刻胶目前仍处于研发阶段。
目前国内从事半导体光刻胶研发和生产的企业包括晶瑞股份、南大光电、上海新阳、北京科华等。相关企业以i 线、g线光刻胶生产为主，应用集成电路制程为350nm以上。在KrF光刻胶领域，北京科华、博康已实现量产。
国内在ArF光刻胶领域产业化进程相对较快的企业为南大光电，其先后承担国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发项目”和“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”。
公司自主研发的ArF光刻胶产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶，其他国内企业尚处于研发和验证阶段。

哪些公司的光刻胶比较厉害？

国内四大光刻胶龙头企业有容大感光、晶瑞电材、南大光电、上海新阳。
1、容大感光：国内感光电子化学材料龙头。
作为PCB感光油墨国内龙头企业之一，容大感光掌握了感光油墨的核心技术，包括树脂合成技术、光刻胶光敏剂合成技术、配方设计及工艺控制技术等。

2、晶瑞电材：我国历史最悠久、供应量最大的光刻胶生产企业之一，i线光刻胶龙头。
公司围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等。

3、南大光电：全球主要的MO源生产商。
公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品的研产销。

4、上海新阳：自主研发的KrF光刻胶产品已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货。
公司的主营业务是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能型涂料的研产销。

光刻胶的分类：
1、按化学反应原理和显影原理不同可分为正性光刻胶和负性光刻胶。
2、按原材料化学结构不同，可分为光聚合型、光分解型与光交联型。
3、按下游应用领域不同可分为半导体用光刻胶、面板用光刻胶、PCB光刻胶。光刻胶下游领域主要包括半导体、面板、PCB以及LED等行业。
以上内容参考：
http://www.szrd.com/
以上内容参考：
http://www.jingrui-chem.com.cn/
以上内容参考：
http://www.natachem.com/
以上内容参考：
https://www.sinyang.com.cn/