苏奥传感表示公司与芯片供应商形成长期稳定合作关系，并逐步推进实现国产化替代，该公司未来发展前景如何？

我国高端传感器的未来发展如何？

高端传感器在我国的发展现状是怎样的？未来将怎样发展？国内市场上的高端传感器很多都是从国外进口的。近年来，我国传感器的发展已经取得了很大的进步，在一些高端的产品领域，如光电传感器、红外传感器、速度传感器、加速传感器和GIS传感器等等，国内企业已经突破了相关技术门槛，处于推广前期，一旦成功突破市场，行业又将迎来一次高速增长。 传感器由于具有较高的专业性，除国际一线厂商具有较为全面的传感器品类，其余公司基本集中于某一细分领域，例如有的公司主要生产适用于电力行业的传感器，有的公司主要为汽车行业和电子消费领域生产传感器，而有的厂家只生产一种或几种传感器。这种现状使得一些需求客户在采购传感器的时候非常麻

受益半导体概念股票有那些？

半导体芯片概念股 编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。 华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期 华天科技 002185 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14 三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WL

红外成像芯片已实现弯道超车：不依赖进口

华为将积极采用备胎方案。种种迹象显示，打造强劲的“中国芯”已经迫在眉睫，时不我待。根据相关统计，中国使用的的芯片中有近90%是进口或在华外企生产的。值得庆幸的是，尽管中国芯片有9成依赖进口，但是在另外10%的芯片份额中，有一个非常重要的领域——红外成像芯片我国已经不用进口！如今，中国生产的红外成像芯片已经打破了西方国家对我国长达20年的技术封锁！现在中国是全世界第四个掌握核心技术，具备红外芯片的产业化生产能力的国家。目前，我国红外成像芯片领域三强为高德红外（002414）、大立 科技 （002214）和安徽水利（600502）投资的烟台睿创微纳。 中国红外芯片逆袭！国防重器热成像芯片我们不用进

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。

现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！

下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：

在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！

我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。

A股核心标的介绍

（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机

华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。

 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。

 西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。

 昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。

此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。

从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境

经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。

受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。

受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。

（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国

华为芯片遭断供，为何国产车企却慌了？

华为芯片遭断供，为何国产车企却慌了？

华为芯片将面临断供，却让自主品牌汽车企业嗅到了危机。

民族企业巨头华为却因为一颗小小的芯片被困，这是所有国人不愿看到的。如果没有了芯片，自主汽车产业又将如何?

中国已经成为全球最大的汽车市场，并成为了全球电动智能化转型趋势下走的最迅速的市场。但同样的，一颗小小的芯片命门却被拽在别人手中。

过去以来，汽车芯片市场一直被外资芯片巨头垄断，中国已经连续多年进口额超过2万亿元。

《高工新汽车评论》了解到，有部分自主品牌车企明显诞生出芯片国产化替代的需求。例如，首款搭载国产AI芯片的长安UNI-T车型已经量产上市。

这也让国产芯片企业嗅到了商机。

“这对于国内芯片厂商来说，将是一个崛起的好机会。”包括地平线、芯驰科技等在内的多家芯片企业高层直言，除了初创芯片企业，整车企业对造芯的热情也很高。

但不可否认的是，国产汽车芯片在安全性、性能等方面与国外先进技术还存在差距，国内主机厂在选择国产芯片的时候仍有所顾虑。

当下，如何抢占先机获得装车的机会，并尽快追平与国外先进技术的差距，打消主机厂的忧虑，是国产芯片企业们的重要课题。

机会

在中兴、华为事件的影响下，中国汽车厂商有了空前强烈的芯片国产替代需求，这为中国本土芯片企业实现突围提供了新机会。

“这对于国内芯片厂商来说，或许是崛起的好机会。”包括杰发科技、地平线在内的多家芯片企业高层直言，除了初创芯片企业，整车企业对造芯的热情也很高。

过去以来，汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。

《高工新汽车评论》获悉，目前，国内已经涌现了一批优秀的车载芯片厂商，包括比亚迪、地平线、芯驰科技、华为海思等等，产品涉及MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、ADAS
芯片等等。

其中，地平线的征程系列AI芯片已经应用到长安UNI-T车型上面，目前该车型已经实现量产上市。

而芯驰科技已经发布了X9、V9、G9三大系列汽车芯片产品，均是域控级别的大型SoC芯片，且做到了硬件pin-to-pin兼容和软件兼容，可满足客户对产品进行灵活适配的需求，覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用领域。

总体来看，目前已经有一部分国产汽车芯片应用在商用车辅助驾驶等领域，但在乘用车领域的应用还有待深入渗透。

“中国是全球第一的汽车产销大国，但中国的汽车芯片几乎都来自国外，只有3%左右是自主研发，且大多数还是集中在电源管理等外围芯片，非核心处理器。”芯驰科技CEO仇雨菁指出，车规级芯片作为未来汽车的“命门”，给中国企业提供了巨大的机会。

多位业内人士向《高工新汽车评论》表示，自动驾驶芯片和C-V2X通信芯片等新兴领域，是国内企业实现弯道超车的重要领域。

上述业内人士表示，“这两大领域尚未实现规模化量产，从底层芯片到系统软件、功能软件到上层应用，整个产业合作模式仍在探索之中。”

另外，国内企业还可以从安全要求相对较低的产品入手，率先实现国产化替代。最后再逐步渗透到前装、车身控制等领域。

难关

尽管已经有越来越多主机厂有芯片国产替换的需求，但真正落实到“上车”应用，主机厂仍有所顾虑。

“国产芯片产业起步较晚，在稳定性等方面跟国外芯片还存在差距。”不少车企人士直言，大多数车企在更换芯片供应商这一块都会有所迟疑，尤其是中高端车型，对芯片算力、功耗、体积等方面有更高的要求。

虽然我国企业已经开发出一系列面向自动驾驶、座舱智能化应用等处理芯片，但现阶段芯片产品及势能较为薄弱，大多还处于研发和车规级认证阶段。

不同于一般消费芯片，一款用于汽车方面的芯片从设计到测试、到前装量产的每一个环节都更加严苛，对可靠性要求也更高。

《高工新汽车评论》获悉，汽车芯片进入供应商或主机厂供应链，从导入设计到设计采纳，需要经过无数次的测试与验证，最终芯片与主机厂磨合成功，并实现真正量产至少需要3-5年。

“对于大多数车企业来说，更换芯片供应商存在一定的风险。”有业内人士坦言，车规级芯片的技术含量非常高，一旦出现问题将影响整个车的生产及性能。

其次，国产芯片的设计、制造能力等与国际巨头相比还有一定的差距，特别是在功率半导体、计算控制类芯片等领域尤其明显。

最后，汽车半导体产业配套环节薄弱，芯片制造设备、上游IP和EDA软件工具等仍严重依赖国外厂商。

《高工新汽车评论》了解到，汽车芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、模块与封装、测试等环节。其中，晶圆制造是我国芯片产业的严重薄弱环节，从原材料、生产设备到制造工艺，都与国外同行存在较大差距。

尤其是生产设备方面，我国严重依赖国外厂商，短期内难以实现自给，直接导致我国在全球晶圆代工市场规模占比仅有10%。

而在芯片设计软件EDA工具方面也严重依赖美国， Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家在 EDA 行业几乎形成垄断。

“希望汽车厂商和零部件厂商要敢于使用国产芯片，这样才有利于中国本土汽车芯片的发展。”多家芯片企业表示，国内汽车半导体企业较难获得“上车”验证的机会，产品的试错和技术迭代速度受限。

另外，包括仇雨菁在内的多位业内人士直言，“国外巨头有几十年的技术与品牌积累，中国创业公司要挑战巨头，这确实是一个极大的挑战，但也并非没有可能。我们更贴近客户，了解客户的痛点和需求，可以帮助客户提供针对性的创新解决方案，从而帮助客户节约开发时间和成本，实现产品的快速上市。”

综合来看，虽然现在国产汽车半导体与国外先进技术仍有差距，但是随着我国相关部门的支持，国产企业的不断努力，未来一定能够摆脱“缺芯”的境地，在半导体领域中夺得属于自己的地位。