光迅科技称通信用 25G vcsel 芯片已量产，这对企业发展有何影响？

光通信的前景如何？能具体谈谈吗

光通信是采用光纤作为主要的传输媒质来实现用户信息传送的通信技术的总称，具体包括用于运营商电信网络和企业级数通建设所需的光纤光缆、光器件/光模块、光主设备等光通信产品，以及光网络的规划、建设和优化等网络服务。

市场规模快速增长

自2013年“宽带中国”的提出和4G建设周期启动以来，中国光通信连续多年呈现高速增长。然而，随着FTTx和4G铺设接近尾声，5G刚刚开始商用，中国光通信市场尤其是光纤光缆市场在2019年面临青黄不接。代表性指标光纤单价也从2012年的百元每芯公里降至2018年的65元每芯公里，2019年中国移动1.05亿芯公里的普通光纤集采单价更是降到30元每芯公里左右。

已经渐入高潮的5G网络建设会终结光通信产业短暂的下滑趋势。然而，相较于FTTX，5G对光通信整体需求较小且平稳，难以再造复合增长率高达15%的“辉煌十年”。短期来看，从光纤光缆和光设备环节出发，行业龙头企业凭借体量优势将业务逐渐延伸至上游光器件、光模块、光芯片等高利润环节;中长期来看，光通信领域的核心价值在于5G及数通行业应用，目光长远的企业已经开始积极拥抱5G新业态，共同助力中国光通信市场繁荣。初步估计中国光通信市场规模仍将保持12%左右的年均复合增速，到2025年市场规模阶超过1700亿元。

资本提供新动力

从2019-2020年的主要投融资事件来看，在光通信领域的投融资事件主要发生在光模块/光器件和光芯片方面，这是由于5G产业的加速给光模块/光器件和光芯片市场带来了全新的动力。

光纤光缆业务稳定 光模块占比有望提高

光纤光缆是中国光通信产业的传统优势领域，自2017年光纤预制棒产能达到预期以来，中国光纤企业出货量即占据全球市场一半以上。2019年，尽管光纤单价大幅降低，体量巨大的光纤光缆产业仍然以329.6亿元的产业规模成为细分领域龙头。光模块/光器件领域，越来越多主营光通信的上市公司，通过收购公司、收购技术团队，或者设立新产品线等方式，涌入到光模块领域，2019年的表现尤为明显，武汉光谷地区已经拥有数十个光模块研发中心。自主程度最低的光芯片领域仍然以中低端芯片为主。

数通市场对光模块/光器件的刺激远大于其他细分行业。未来几年，随着流量的暴增，包括谷歌、微软、亚马逊、Facebook、阿里、腾讯、百度等互联网公司在全球范围内不断新建数据中心来应对这一挑战，数通市场的增长将会十分显著。而数通市场对光模块/光器件的需求远大于其他细分行业，100G以上的高速光模块将迎来发展高潮，市场结构占比将逐年提升。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国通信产业发展前景预测与投资战略规划分析报告》，

光电子芯片产业前景

光模块行业行业主要上市公司：新易盛(300502)、中际旭创(300308)、特发信息(000070)、博创科技(300548)、光迅科技(002281)、九联科技(688609)、华工科技(000988)、亨通光电(600487)、中天科技(600522)、剑桥科技(603083)。

本文核心数据：光通信器件成本结构、光芯片国产化率等。

光芯片是光器件的核心零部件

光芯片主要用于光电信号转换，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL
三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。

光芯片成本在光器件中占比最高

光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。

光器件是光模块产品中成本最高的部分，而从芯片层面来看，光芯片又是TOSA与ROSA成本最高的部件，越高速率光模块光芯片成本越高。一般高端光模块中，光芯片的成本接近50%。

国内高端光芯片技术缺乏

目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G
Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。

光芯片国产化率正在不断提升

目前，中国低速光通信芯片市场(10G及以下)已呈现高度竞争的格局，现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的销售，低速芯片市场趋近饱和。在高度竞争的市场环境下，低速芯片价格每年下降15%-20%，导致企业利润空间逐渐收缩。在低速光通信芯片市场，光迅以及海信具有明显的规模效应，且把持市场最好的客户资源(华为、中兴)，中小企业或初创企业难以在低速光通信芯片市场存活。

在高速光通信芯片市场，各大光芯片供应商也正加紧研发，目前华为海丝、光迅科技、云岭光电等领先企业已发布了实现部分25G光芯片量产的公告，在25G光芯片的规模化生产商上走在行业前列。以敏芯半导体为例，其已实现2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出货，总计向市场交付超过4000万支光芯片，并已将50G速率光芯片列入在研重点。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国光模块行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

部分芯片价格从200元降至20元，这样的暴跌对行业有什么影响？

这个情况会影响到整个芯片行业的产能供应，同时也会影响到芯片行业下游的众多行业的发展。

从某种程度上来说，芯片价格暴跌本身是一件好事，因为这个现象就意味着很多行业的芯片短缺的问题已经得到解决，芯片的价格也不会那么贵。在此之前，有些行业存在严重的芯片短缺的问题，甚至有些行业的公司会从其他的电子设备上拆下芯片，通过这样的方式来制造商品。因为芯片行业的产能在逐渐提高，整个下游对于芯片的需求并没有那么强，这才导致很多芯片的价格出现了暴跌的行情。

部分芯片的价格出现了暴跌行情。

在整个芯片行业的产能进一步提高的情况下，因为下游行业对于芯片的需求并没有那么多，所以整个芯片行业迎来了大变革，部分芯片的价格也出现了80%以上的跌幅。在这个情况之下，有些芯片厂商已经积压了大量的库存，这也意味着芯片厂商可能会进一步减少生产芯片的产能。

暴跌行情会影响到芯片行业的产能供应。

在芯片价格暴跌的过程当中，因为芯片厂商本身的利润在逐渐减少，所以芯片厂商肯定会减少整个芯片行业的产能供应。对于下游行业来说，如果下游行业的消费恢复的话，下游行业对于芯片的需求将会进一步提高，所以这个现象可能会导致芯片在未来的时间段里重新涨价。

除此之外，芯片的供应会影响到下游众多行业的正常发展，特别是对于手机行业和新能源汽车行业来说，这两个行业的尖端科技基本上都由芯片决定，所以很多企业可能会进一步涉足芯片的制作与研发，通过这种方式保证芯片能够正常供应。

国内芯片产业发展现状

国产芯片正飞速发展。

中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。

本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。

人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。

“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快

据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。

其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。

2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。

此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有国际实力的龙头企业。

美酝酿新规扩大打压中国芯片，对我国相关企业将带来哪些影响？

美国打压中国芯片发展，将会使得我国企业必须要掌握自主芯片制造技术，同时还要拥有自己的光刻机，除此之外，中国企业出现成本激增的问题。

为了让美国在科技领域遥遥领先中国，这使得美国做出了打压中国芯片发展的行为，因为只有这么做，才能够拉开中美两国在科技领域的差距。

一、美国打压中国芯片发展，将会导致中国企业必须掌握自己的芯片制造技术。

由于欧美国家牢牢把控了芯片的研发制造产业链，这导致中国想要获得充足的芯片供应，根本就是一件不可能的事情。由于西方国家不会向中国企业转让相关的专利技术，所以中国企业必须要掌握自己的芯片制造技术，才能够应对西方国家对于自己的制裁。

二、美国打压中国芯片的发展，将会使得中国企业拥有自己的光刻机。

如果想要顺利完成芯片的生产工作，那么就必须要拥有自己的光刻机，而如今中国在光刻机领域依旧处于落后态势。只有不断努力突破自身，并且掌握先进的光刻机技术，中国在芯片领域才能够反超美国，并且最终掌握芯片领域的话语权。

三、美国打压中国芯片发展，将会使得中国企业面临成本激增的问题。

如果中国企业想要得到先进的芯片，那么就必须向其他国家花高价购买芯片，然而如今随着美国出台了一系列的政策新规，这使得中国企业获得芯片的难度也变得越来越高。由于这样的原因，导致中国企业必然会因为芯片的短缺面临成本激增的问题，所以我觉得中国企业必须要做足准备，只有这么做，才能够将损失降到最低。

我希望中国企业能够早一点掌握芯片相关的专利技术，只有做到这一点，中国在科技领域才不会出现受制于人的情况。