禾川科技称公司产品所用 SOC/MCU 芯片均是自主开发设计，该公司目前经营现状如何？

我想问一下集成电路目前的现状，希望有专业人士不吝赐教，大致介绍一下目前比较前沿的发展情况。

目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持，换言之，集成电路是目前我国科技发展的核心零部件，因此我国政府高度重视集成电路的发展，出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域，上海、广东等城市拥有强大的经济和人才优势，在“十四五”期间形成了集成电路集群化发展的趋势。

1、集成电路渗透到我国各个行业

集成电路是我国科技发展的重要组成部分，也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。目前我国集成电路渗透到我国各个行业，例如工业机器人、5G网络建设、汽车电子以及计算机等重要科技领域，可以说集成电路是我国科技发展的基石，集成电路技术发展到位，我国才能够在科技领域不受制于人。

2、我国集成电路行业依赖进口较为严重

目前集成电路已渗透到我国各个行业，对于我国科技、工业等领域发展显得尤为重要，但因集成电路行业具有较高的技术壁垒，我国目前尚未完全突破技术壁垒，因此在7nm等精度较高的集成电路领域，我国仍需要进口。换言之，在关键技术领域，我国集成电路依赖进口较为严重。

2017-2020年，我集成电路进出口数量均呈现上升趋势，且进出口逆差也在不断扩大。根据海关总署数据显示，2020年中国共进口集成电路5431亿个，较2019年增加985亿个;出口集成电路2596亿个，较2019年增加411个，贸易逆差为2835亿个。2021年1-2月，我国累计进口集成电路963亿个;出口集成电路468亿个，贸易逆差为495亿个。

3、多项规划指明集成电路发展方向

在《中国制造2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标，同时在全国两会发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中也提到在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等领域关键核心技术。支持北京、上海、粤港澳大湾区形成国际科技创新中心，建设北京怀柔、上海张江、大湾区、安徽合肥综合性国家科学中心，支持有条件的地方建设区域科技创新中心。

3、政策规划下我国集成电路市场规模不断提升

在我国政策的促进下，我国集成电路行业主要代表企业不断突破技术壁垒，促进我国集成电路行业的发展，其中，中芯国际已能够生产n+1 nm的集成电路，虽不能完全替代7nm的芯片，但也能在短时间内解决我国机场电路短缺的问题。

根据中国半导体行业协会数据显示，2015-2020年我国集成电路市场规模呈逐年增加趋势。2020年我国集成电路市场规模为8848亿元，较2019年增加17.00%。

4、“十四五”期间各省份出台规划促进集成电路发展

目前长三角地区的安徽省、江苏省、上海市，泛珠三角地区的江西省、福建省、广东省、四川省均对“十四五”期间，集成电路的发展做出了明确的目标规划，形成了较为明确的集群化发展，除此之外，湖北省、重庆市以及山西省也针对“十四五”期间集成电路的发展做出了明确的目标规划。

综合来看，集成电路行业的发展对于我国工业智能化、5G网络、汽车电子、计算机等关键领域的发展起着至关重要的作用，但目前由于我国尚未完全突破集成电路的技术壁垒，到至我国对集成电路的进口依赖较为明显，未来在《中国智造2025》以及《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的支持下，我国集成电路的发展会越来越好。

除国家层面外，我国经济较为发达的省份也在不停的摸索集成电路的发展，目前在长三角和泛珠三角地区已形成了集成电路发展的集群效应。

—— 更多数据请参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》

明星玩的像电脑样直板的那是什么??(就触屏的，像电脑，但却是像一块板，平 平的） 可以用来做什么？？？

应该是ipad，苹果公司出的平板电脑。 产品概述 ipad官方尺寸 iPad是一款苹果（Apple Inc）公司于2010年1月27日发表的平板电脑，定位介于苹果的智能手机iPhone和笔记本电脑产品（MacBook、MacBook Pro与MacBook Air）之间，提供浏览互联网、收发电子邮件、观看电子书、播放音频或视频等功能。 iPad设计来源 苹果iPad是由英国出生的设计主管乔纳森·伊夫（Jonathan Ive）领导的团队设计的，这个圆滑、超薄的产品反映出了伊夫对德国天才设计师Dieter Ram的崇敬之情。 Jonathan Ive是一位极富才华的apple设计师，他曾参与设

什么是物联网卡，有什么用？

物联网卡是由移动通信运营商提供的针对物联网、特别是M2M领域的SIM卡，满足智能硬件和物联网行业对设备联网的需求。相比手机等使用的现有SIM卡，由于卡号需求量大、工作环境苛刻、资费和管理要求独特，各移动通信运营商均推出了专门针对物联网市场的SIM卡，即物联网卡。1.物理形态目前分为插拔式MP卡和贴片式MS卡两种。插拔式MP卡就是目前手机等普遍使用的SIM卡，贴片式MS卡则属于嵌入式SIM卡(eSIM)。具体分类和尺寸如下表：

MP卡(M2MPlug-In卡)包括普通级MP1卡和工业级MP2卡，根据不同等级采用普通芯片和普通卡基材料，或是采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片、特殊卡基材料。外观和管脚定义与普通SIM卡相同。

MS卡(M2MSMD卡)则直接焊接在M2M模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信，物理特性、电气特性和传输协议方面与普通SIM卡相同，该种卡片在某些物理性能如附着力、抗振等方面更有优越表现。也分为普通级MS0卡和工业级MS1卡。

无论是MS还是MP卡，在工作环境（温湿度，振动，干扰等）、寿命（读写次数等）方面相比手机等使用的普通SIM卡均有优势。

2.号段以中国三大运营商为例，为便于区分管理，使用了专用前缀以及普通和特别两种长度的卡号，具体如下：

3.功能

针对物联网设备的应用场景和特点，分为带[流量+短信+语音]功能的13位号段卡，和带[流量+受限短信]功能的11位号段卡，具体如上表。

4.资费

计费方式灵活，降低客户的总体成本，具体资费标准见各运营商官网上的介绍。此外，以中国移动为例，在整个计费环节新增测试期和沉默期，满足客户测试期需求，并为客户免费提供测试流量及短信。

5.申请和使用

物联网卡一般不针对普通消费者开放，而是以实名方式批量销售给企业用户；同时，物联网卡有专用的APN（服务接入点）。正是由于物联网卡在流量资费方面一般有优势，所以网上出现了大量针对普通消费者兜售物联网卡的情况。

6.服务和运营

国内三大运营商均提供了物联网卡管理平台，给企业用户分配专用帐号或开放API，提供如空中写卡、位置定位、流量管理等服务。

冲击中国自动驾驶计算芯片第一股

• 撰文 / 贾 可、钱亚光
• 编辑 / 张 南
• 设计 / 赵昊然

你是否想到，黑芝麻智能将要成为中国自动驾驶计算芯片或者智能化芯片第一股？

黑芝麻智能科技有限公司（Black Sesame International Holding Limited）是中国车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。6月30日，它向港交所主板递交上市申请，成为今年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家根据此规则正式递交上市文件的特专科技公司。

回想起2023年一开年，王传福对自动驾驶的未来泼冷水，甚至认为“无人驾驶就是忽悠”，感觉现在黑芝麻智能突然冲击上市有点不可思议。

当时泼冷水的原因显而易见，自动驾驶技术还是存在诸多许多技术和安全挑战，虽然自动驾驶芯片算力在不断增加，但是在体验上没有满足车企和用户的期望。这一两年来，国内外众多自动驾驶公司估值缩水、裁员、倒闭，似乎就是最好的证据。

但现在的实际结果是，整个业界对于自动驾驶从高级驾驶辅助系统到无人驾驶愈发充满信心，而且对于抵达的道路愈发清晰。

今年6月以来，AITO问界、小鹏汽车、理想汽车都纷纷开展城市NOA（Navigate on Autopilot）功能测试，也就是说导航辅助驾驶已经从高速公路扩展到城区道路，可以说，这是自动驾驶技术商业化成熟又进一步的标志。

汽车商业评论认为，罗马不是一天建成的，自动驾驶正在从量变到质变的关键时刻。它反应在商业运作上代表了自动驾驶技术在当下的两个实现路径：一方面，对于普通车型，车企不再盲目追求自动驾驶芯片的大算力和更多激光雷达的赋能，转为理性地讲求性价比；另一方面，对于高端车型，还是往L4自动驾驶方向坚定推进，并不怀疑未来的道路。

这种转变背后是对于本土自动驾驶SoC芯片或者本土汽车芯片的利好。其一是成本考量，本土芯片具有优势；其二是生态考量，本土芯片具有优势；其三是供应链安全考量，在负责地缘政治经济环境下，本土芯片同样具有优势。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章对汽车商业评论说，在中国市场上，新能源汽车和智能汽车的渗透率正在加速，而从全球市场来看，中国正在全面引领智能汽车的发展。所有在中国市场运营的企业，包括国际的车厂和国内的企业，都希望能确保供应链的稳定，用中国的芯片做中国的市场。

综合来看，芯片研发周期一般为4-5年，开发、认证与合作伙伴磨合和定点时间周期长，国内自动驾驶芯片厂商能够快速响应并快速支持变革，具有商业模式、解决方案开放性优势、开放的生态，能更好地满足客户的定制化需求和提升软件算法自研能力的需求，也促进了国产自动驾驶芯片的落地和推广。

不久前，轩辕之学智能化研究院发布了“公约数”服务平台，为智能驾驶开发者构建了一个跨组织协作的基础设施，帮助不同模块的智驾开发者协同实现全栈产品研发的平台。这实际是推动为车企自动驾驶实现赋能的开放合作生态圈，而这也就是本土自动驾驶SoC芯片的机会。

6月15日，博世中国总裁陈玉东在第十五届中国汽车蓝皮书论坛上表示，2022年整个芯片业5000多亿美元的销售额，其中汽车芯片也就占了780亿美元的市场。芯片产业会持续不断地发展，2030年会达到上万亿美元这样一个市场规模，其中汽车芯片会达到1600亿美元。

汽车芯片中，自动驾驶芯片可谓重中之重。国家智能网联汽车创新中心预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020-2025年中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。届时，中国或将成为全球最大的自动驾驶芯片市场。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红也表示，中国新车L2以及L2以上的渗透率及增长速度都已经超过国外的水平；中国的消费者对自动驾驶功能的认可和付出的溢价也高于美欧；而随着汽车电子电气架构的演变，车载芯片数量在传统分布式架构中为300到500颗，而在域控制器架构会超过1000颗芯片，将来中央计算平台机构下将超过3000颗芯片。这些趋势催生了海量芯片的需求。

在这种产业环境下，中国的自动驾驶芯片既有适合发展的土壤，也有迅速发展的动机和驱动力量，这种趋势也必吸引更多资本进入这个行业，而国产自动驾驶芯片企业进入股市，既能得到快速发展需要的资金，也为投资人提供了很好的投资窗口。如果能在获取资金更快的二级市场上市，对于国产自动驾驶芯片企业的发展是重大的利好。相信不久之后，国产芯片公司上市将形成一种新的趋势，推动中国智能化产业供应链的变大变强，从而推动自动驾驶技术的成熟和商业化落地。

而打响中国本土智能芯片进军股市的第一枪的黑芝麻智能，也将成为智能化大潮中新的弄潮儿。

清华系、国际化，硕博超八成

成立于2016年，黑芝麻智能从2019年起相继发布了华山一号A500自动驾驶芯片、华山二号A1000/A1000L车规级高性能自动驾驶计算芯片、华山二号A1000Pro等芯片产品。到2022年，黑芝麻智能的A1000系列芯片已正式量产，并提出了国内首个单芯片行泊一体方案。

基于自主研发的IP核、软件算法等，黑芝麻智能构建了丰富了自动驾驶芯片产品组合，以及基于自研芯片的ADAS及自动驾驶解决方案，可以为整车厂及Tier1提供从芯片到自动驾驶整体解决方案的全套服务，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

智能汽车车规级SoC是新兴且高速成长的市场，亦有技术及其他较高进入壁垒。车规级SoC产品和解决方案的开发，需要大量人力物力开发先进技术。

因此，预期随着市场向更高水平的驾驶自动化演化，领先的SoC企业将凭借客户认可度及产品可靠性获取更大的市场份额以巩固、扩大领先优势。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章，现年55岁，出生于湖北省黄梅县，在黄冈中学毕业后考入清华大学无线电子学系。

单记章的本科和研究生均就读于清华大学，不仅学习了芯片知识，还自学编程，并在攻读硕士期间接触到了人工智能。1997年，他进入了在美华人洪筱英创办的豪威科技（OmniVision Technologies）。

豪威科技1995年成立于美国硅谷，以CMOS技术为切入点，以体积小、功耗低，成本低的优势，击败了日本厂商，席卷了当时的相机市场。

单记章加入豪威，从工程师做起，做到了研发部门副总裁，工作范围从芯片设计扩充至硬件设计、软件设计、图像处理、视觉算法等，他拥有100 多项相关专利，带领团队做出了车用高动态图像处理芯片，其主导研发的产品被广泛应用于汽车、手机和安防等多个领域。

在豪威科技20年，不仅极大地丰富了他的职业经历，还让他实现了财务自由。但为了实现人生更大价值，2016年，他离开豪威科技，联手同学刘卫红创业。

刘卫红，黑芝麻智能联合创世人、总裁，现年55岁，是单记章的湖北老乡、黄冈中学、清华大学校友，1990年，他取得应用上海交大化学学士学位，1995年取得清华大学化学工程硕士学位，2002年在多伦多大学取得工商管理硕士学位。

在创办黑芝麻智能前，他曾在汽车整车制造及零部件生产领域深耕多年，担任过博世底盘制动事业部亚太区总裁，负责公司战略、运营、业务拓展及重组并购，拥有丰富的行业经验与人脉资源。

两个在汽车行业摸爬滚打了20多年的老友，经过一次推心置腹的长谈，一起进入自动驾驶行业，黑芝麻智能科技由此在上海张江科学城诞生，随后在全球各地拓展生长。

截至2022年12月31日，黑芝麻智能员工超过1000名，半数以上来自清华大学、上海交大、浙江大学、华中科技大学、中国科技大学等学校。研发团队有783名成员，其中55.0%拥有硕士学位或以上学历，占员工总人数的85.5%。

另外一个关键指标是，黑芝麻智能核心团队来自博世、豪威、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业办顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。

三步走战略规划稳步前进

4月7日，创业7年的黑芝麻智能在武汉举办战略发布暨生态合作伙伴大会（Best Tech Day），正式发布行业首个智能汽车跨域计算平台——武当，同时发布了该系列中C1200跨域计算芯片。

它采用了7nm制程，使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE（算力达150KDMIPS）和车规级高性能GPU核G78AE，可以满足包括电子后视镜系统、行泊一体、信息娱乐系统、舱内感知系统等跨域计算场景，实现舱行泊的融合。

作为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品，武当C1200芯片追求的是综合功能和性能，达到最好的性价比。按照规划，C1200将在2023年内向整车厂提供样片。

汽车商业评论总编辑、轩辕之学校长贾可博士当时评论认为，它的意义在于，当新汽车电子电气架构从多域控制器向中央计算架构梦想进军之际，黑芝麻智能为整个行业提供了一个理性的台阶。

当然，在高算力芯片方面，为了解决行业的成本焦虑，黑芝麻智能已经发布了首颗国产大算力自动驾驶芯片华山二号A1000，它利用58TOPS左右的物理算力，支持行泊一体域控制器，满足L3及以下自动驾驶场景的需求。

由此，黑芝麻智能三步走的战略规划成型：第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品商业化落地，形成完整技术闭环；第二步，根据汽车电子电气架构发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多计算节点，形成多产品线组合；第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

伴随战略阶段演进，黑芝麻智能从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。

如前所述，在智能汽车车规级芯片方面，黑芝麻智能目前主要有两大系列产品：华山系列和武当系列。华山系列主攻高度（算力），武当系列主打宽度（跨域）。

2019年，黑芝麻智能发布华山一号A500自动驾驶芯片。2020年6月，华山二号A1000车规级高性能自动驾驶计算芯片发布，16nm制程工艺，INT8精度下单颗芯片算力达58TOPS，最多可处理16路摄像头输入，可支持L2+或L3级能力，单芯片可支持行车和泊车功能。

同期发布的A1000L，也是16nm制程工艺，INT8精度下单颗芯片算力达16TOPS，最多可处理8路摄像头输入，专门为L2及L2+能力打造。两款芯片均完成所有车规级认证。

2021年，黑芝麻智能发布华山二号A1000Pro，16nm工艺，算力达106+TOPS（INT8），最多可处理20路摄像头输入，支持L3和L4级自动驾驶，是中国研发并推出的首款算力超100TOPS的自动驾驶芯片。

目前，华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro均已进入量产状态。

黑芝麻智能已形成不断完善的技术和IP，目前处于商业化的进程中。除了芯片，黑芝麻智能还提供芯片配套软件，包括芯片驱动和操作系统，瀚海-ADSP中间件（支持自动驾驶和V2X）和自研的视觉感知算法；还有多种自动驾驶解决方案。

单记章表示，未来三到五年，L2、L2+、L2++高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场，黑芝麻智能将把支持10摄像头、NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元以内，支持50-100TOPS物理算力，进一步优化后成本还有下探空间。

汽车商业评论认为，作为中国的SoC芯片供应商，基于中国整体上游汽车供应链，本土供应链迅速发展和广阔的产业前景，黑芝麻智能未来可期。

全球第三大高算力自动驾驶芯片供应商

目前，黑芝麻智能正在快速拿下定点，并加速量产。根据(Frost & Sullivan)资料，按2022年车规级高算力 SoC（算力大于50TOPS）的出货量来看，黑芝麻智能在2022年中国和全球市场份额分别为5.2%和4.8%，是全球第三大高算力自动驾驶芯片供应商。

在一级市场资本的加持下，黑芝麻智能也在不断加速商业化进展。据招股书披露的信息，截至目前，黑芝麻智能客户数量由截至2020年12月31日的33名增长至截至2021年12月31 日的45名，并进一步增长至截至2022年12月31日的89名。

近期合作包括2023年3 月与亿咖通科技的联营公司JICA合作在吉利集团的车款安装A1000 SoC；2023年4月，被指定为百度国内首选智能汽车SoC合作伙伴，将共同开发基于华山A1000系列SoC的软硬件一体化自动驾驶产品。

截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，已与吉利集团、东风集团、合创、一汽集团、保隆集团及众多其他汽车OEM合作，以在其车型上安装A1000 SoC。

截至2022年12月31 日，A1000系列的总出货量超过25000片。预计于2023年交付超过10万颗SoC，为2022年总出货量的4倍。

招股书中指出，黑芝麻智能主要与市场上三大类自动驾驶SoC供应商竞争：特定自动驾驶SoC供应商、通用芯片供应商及汽车OEM自研商。

其中，特定自动驾驶SoC供应商具备强劲的研发能力，专注于自动驾驶及拥有全面软件及硬件开发能力，有助为不同汽车OEM开发定制的自动驾驶基于SoC的解决方案；通用芯片供应商提供的芯片不仅用于自动驾驶，同时包括传统的MCU芯片或其他类型的消费品芯片。

不过黑芝麻在最新的产品战略中以舱驾融合为抓手，以多合一芯片实现低成本、多功能，比较顺应当今的行业大势。

黑芝麻智能的关键战略在于，未来黑芝麻智能将持续开发面向更广泛汽车计算场景的智能SoC，比如正在开发目标算力为250+ TOPS的A2000 ；进一步加强开放的生态系统，继续迭代和升级公司的软件平台和供应链；进一步开发和商业化公司的解决方案和技术，增加客户数量；扩大全球影响力，向欧洲、日本和美国等市场发展智能汽车业务。

黑芝麻智能在招股书中也诚恳表示，公司由研发投入较高而一直亏损，并有意继续在研发方面进行大量投资，可能会对公司的盈利能力及经营现金流产生不利影响，并且可能不会产生预期会获取的结果。

在黑芝麻智能的募资规划中，80%的资金投入到未来三年的智能汽车车规级SoC、支持软件以及自动驾驶解决方案的研发；10%将用于销售、营销和商务团队的建设；其余10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购存货用于SoC的量产。

国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。

东方证券分析师浦俊懿认为，未来几年是国内自动驾驶芯片厂商实现量产突破的关键时点，而软硬件生态伙伴是本土厂商实现规模化、商业化落地的关键。

这次黑

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国内做芯片设计的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

扩展资料：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：百度百科-中国芯